[发明专利]PCB导线残留的处理方法及印制电路板

说明书

本发明公开了一种PCB导线残留的处理方法及印制电路板，PCB导线残留的处理方法包括有以下步骤：外层检验：完成导线的线路设计；第一次外光成像：在所述导线的图形周围覆盖上第一干膜；电镀闪金：在所述导线上电镀镍金；碱性蚀刻：所述第一干膜通过碱性药水褪除；第二次外光成像：在所述导线上覆盖第二干膜；酸性蚀刻：将所述导线的渗金部分和基铜一起蚀刻掉，实现除去印制电路板上的渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种PCB导线残留的处理方法及印制电路板。

背景技术

印刷电路板作为电子设备的基础元器件，是电流、信号的传输载体，在电子设备中起着举足轻重的作用，因此对印制电路板质量提出了更高的要求。

现有技术中，印制电路板采用干膜盖导线法在制作时，电路板中线路具有高低差而导致贴膜有空隙，在导线镀闪金的过程中会有导线渗金，进行蚀刻导线时，渗金的导线无法被碱性蚀刻药水蚀刻，进而导致印制电路板上会有渗金导线残留。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB导线残留的处理方法及印制电路板，实现除去印制电路板上的渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。

根据本发明第一方面，提供了PCB导线残留的处理方法，包括有以下步骤：

外层检验：完成导线的线路设计；

第一次外光成像：在所述导线的图形周围覆盖上第一干膜；

电镀闪金：在所述导线上电镀镍金；

碱性蚀刻：所述第一干膜通过碱性药水褪除；

第二次外光成像：在所述导线上覆盖第二干膜；

酸性蚀刻：将所述导线的渗金部分和基铜一起蚀刻掉。

根据本发明第一方面实施例的PCB导线残留的处理方法，至少具有如下有益效果：利用酸性蚀刻能够蚀刻掉镀闪金镀层，使得导线的渗金部分能够通过酸性蚀刻蚀刻掉，进而实现除去渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。

根据本发明的一些实施例，所述第二次外光成像还包括：所述导线的两边分别开窗，所述开窗的宽度为5mil。

根据本发明的一些实施例，所述第二次外光成像还包括：所述第二干膜的厚度为1.5mil。

根据本发明的一些实施例，所述酸性蚀刻还包括：将所述第二干膜通过酸性药水褪除。

根据本发明的一些实施例，所述电镀闪金还包括：在PAD焊盘上电镀镍金。

根据本发明的第二方面，提供了印制电路板，所述印制电路板采用PCB导线残留的处理方法制作而成。

根据本发明第二方面实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：能够有效解决印制电路板采用干膜盖导线法的制作过程中导线渗金的问题，实现除去印制电路板上的渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1是本发明一实施例PCB导线残留的处理方法的步骤流程图。

具体实施方式