[发明专利]一种手表天线的装配工艺方法、结构及智能手表

权利要求书

1.一种手表天线的装配工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、在手表壳体(10)的外表面加工出第一预设位置(411)，将LDS天线设置为至少部分从第一预设位置(411)露出手表壳体(10)的外表面，LDS天线的露出部分形成焊接部(20)；

S20、在手表壳体(10)的外表面加工出与第一预设位置(411)相邻的第二预设位置(421)；

S30、金属饰件(30)至少部分放置于第二预设位置(421)，以使金属饰件(30)靠近焊接部(20)设置；

S40、在金属饰件(30)与焊接部(20)之间涂覆焊锡膏(45)，且金属饰件(30)及焊接部(20)均与焊锡膏(45)接触；

S50、对焊锡膏(45)进行升温加热使其固化，以使金属饰件(30)通过焊锡膏(45)与LDS天线导通，以在手表壳体(10)的外表面形成天线辐射体。

2.根据权利要求1所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，在步骤S30中，在第二预设位置(421)或金属饰件(30)上设置粘合层(43)，再将金属饰件(30)放置在第二预设位置(421)，使金属饰件(30)通过粘合层(43)粘接固定在第二预设位置(421)上。

3.根据权利要求1所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，在S40中，涂覆焊锡膏(45)前，对金属饰件(30)的焊点位置以及焊接部(20)作镀金工艺处理。

4.根据权利要求1所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，还包括步骤：

S60、在金属饰件(30)的焊点位置与焊接部(20)上设置封装层(44)，使金属饰件(30)的焊点位置以及焊接部(20)被封装层(44)所密封。

5.根据权利要求4所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，所述封装层(44)由无卤胶水固化形成。

6.一种手表天线的装配结构，其特征在于，包括：

手表壳体(10)；

LDS天线，设置于所述手表壳体(10)且至少部分从设置在所述手表壳体(10)的外表面露出以形成焊接部(20)；

金属饰件(30)，设置与所述手表壳体(10)的外表面，所述金属饰件(30)上设有焊接耳(31)，所述焊接耳(31)靠近所述焊接部(20)设置并焊接于所述焊接部(20)，以使所述金属饰件(30)与所述LDS天线电性连接形成设置于所述手表壳体(10)外表面的天线辐射体。

7.根据权利要求6所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述手表壳体(10)上开设有封装槽(40)，所述封装槽(40)包括：

第一容纳槽(41)，所述焊接部(20)设置在所述第一容纳槽(41)；

第二容纳槽(42)，与所述第一容纳槽(41)相邻设置，所述焊接耳(31)设置于所述第二容纳槽(42)。

8.根据权利要求7所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述封装槽(40)内灌注有封装胶，所述封装胶完全没过所述焊接耳(31)以及焊接部(20)，以使所述封装胶固化后形成用于密封所述焊接耳(31)以及所述焊接部(20)的封装层(44)。

9.根据权利要求7所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述焊接耳(31)与所述封装槽(40)的槽底之间通过粘合层(43)粘接固定。

10.根据权利要求7所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述第一容纳槽(41)的深度大于所述第二容纳槽(42)的深度。

11.根据权利要求10所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述焊接耳(31)的焊接表面与所述焊接部(20)表面齐平。

12.一种智能手表，其特征在于，包括：

如权利要求6-11中任一项所述的手表天线的装配结构；

所述手表壳体(10)内置有主板，所述主板上配置有与所述LDS天线电性连接的天线匹配电路；

所述手表壳体(10)上贯通有安装孔(111)；

所述金属饰件(30)上开设有避让孔(32)，当所述金属饰件(30)设置在所述手表壳体(10)上时，所述避让孔(32)正对所述安装孔(111)设置；

所述手表壳体(10)内设置有摄像头，所述摄像头的镜头朝所述安装孔(111)及所述避让孔(32)设置。