[发明专利]温度检测装置以及半导体热处理设备

说明书

本申请公开一种温度检测装置及半导体热处理设备，装配简单，能够有效提升拉温操作的工作效率以及测温的准确性。所述用于半导体热处理设备的温度检测装置包括：温度检测件，所述温度检测件呈杆状，一端设置有测温热传感器；安装板，可拆卸地与所述半导体热处理设备的工艺门连接；驱动部，装配于所述安装板表面，所述驱动部包括驱动源以及限位组件，其中所述限位组件夹持所述温度检测件，且所述温度检测件的长度方向平行于所述安装板表面；所述驱动源连接至所述限位组件，用于驱动所述限位组件运动，以带动所述温度检测件沿其长度方向运动，使所述温度检测件设有所述测温热传感器的一端通过所述工艺门上的通孔伸入所述半导体热处理设备的工艺管中。

技术领域

本申请涉及半导体加工设备领域，具体涉及一种温度检测装置以及半导体热处理设备。

背景技术

半导体热处理(例如立式炉设备、卧式炉设备)是集成电路领域的应用广泛的设备。为了确认半导体热处理设备工艺管中各温区的温度数据满足工艺要求，需要对工艺管进行拉温，采集工艺管内部各个温区的温度数据。当前普遍使用的拉温装置是一种放置在机台外部的装置。该装置包含一根杆状的温度检测件，其上安装有测温热传感器(Thermocouple)，温度检测件能够在工艺管内部沿工艺管轴线方向移动，测量各个温区的温度。

温度检测件包括外套管，外套管内插有单支热偶，其测量端位于外套管的顶端。在拉温前，先要将装有单支热偶的外套管从工艺管的底部插入到顶部附近，再从工艺管顶部自上而下移动至底部，从而完成对工艺管从顶部到底部的测温。

如图1所示为现有拉温装置。该装置包括拉温装置基座401、直线模组402、伸长臂403、热传感器安装孔404。温度检测件300的端部固定在到热传感器安装孔404上，温度检测件300的信号电缆405连接到基座401内部的测控模块中。如图2所示，温度检测件300从工艺门200的导引口202穿过工艺门200的法兰201进入工艺管100。温度检测件300对准导引口202上的开孔后，启动图1中直线模组402。直线模组402带动伸长臂403和热传感器安装孔404垂直运动，最终带动温度检测件300进入工艺管100，进行温度测量。

现有技术的缺点包括：第一，现有拉温装置使用不方便，在进行拉温操作前，首先需要将拉温装置移动到半导体热处理设备相应位置，然后调整温度检测件300的与工艺门200的相对位置和垂直度，确保温度检测件300能够对准导引口202，并保持垂直状态。这一调整工作较为复杂，具体工作包括：基座401的位置调节、基座401水平度调节、伸长臂403的高度调节、伸长臂403水平调节、热传感器安装孔404的位置调节等等，操作步骤较多，操作复杂，消耗时间长，并且人工操作误差较大。如果温度检测件300倾斜度过大，会导致拉温数据失真、测温热传感器剐蹭，甚至会出现损坏工艺管的情况。

第二，现有拉温装置在使用过程中会出现不稳定情况。由于工艺管本身结构原因，拉温装置的伸长臂403尺寸较大。直线模组402驱动伸长臂移动过程中，温度检测件300会出现抖动、倾斜等情况，导致测温工作无法进行。

亟需提出一种调节方式简单、使用简便的温度检测装置，以提高拉温操作的工作效率和测温准确性。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种温度检测装置及半导体热处理设备，无需就温度检测装置的装配进行过多的调节，能够实现简单的拉温操作，提升拉温操作的工作效率以及测温的准确性。

本申请提供了一种用于半导体热处理设备的温度检测装置，包括：温度检测件，所述温度检测件呈杆状，一端设置有测温热传感器；安装板，可拆卸地与所述半导体热处理设备的工艺门连接；驱动部，装配于所述安装板表面，所述驱动部包括驱动源以及限位组件，其中：所述限位组件夹持所述温度检测件，且所述温度检测件的长度方向平行于所述安装板表面；所述驱动源连接至所述限位组件，用于驱动所述限位组件运动，以带动所述温度检测件沿其长度方向运动，使所述温度检测件设有所述测温热传感器的一端通过所述工艺门上的通孔伸入所述半导体热处理设备的工艺管中。