[发明专利]一种减少玻璃裂纹的金属外壳引线结构在审

专利信息
申请号: 202111007809.3 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113745170A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 周海 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10;H01L23/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陈翠兰
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 玻璃 裂纹 金属外壳 引线 结构
【说明书】:

发明提供了一种减少玻璃裂纹的金属外壳引线结构,若干绝缘环分别对应内嵌在若干金属引线孔内,若干根金属引线分别对应若干金属引线孔且贯穿绝缘环设置,绝缘环有效的起到了绝缘作用,绝缘环包裹金属引线的位置处设有受力结构,金属引线受到外力而发生形变时,金属引线与受力结构的连接处承受变形力,避免绝缘环产生破裂。

技术领域

本发明涉及集成电路用金属外壳领域,具体为一种减少玻璃裂纹的金属外壳引线结构。

背景技术

外壳是电路模块整体的一个主要组成部分,对芯片起着机械支撑保护、对外功能互联,对电路使用环境条件,以及体现电路特点应满足的封装形式等,起着根本的保证作用。

集成电路(包括混合集成电路、半导体集成电路、分立器件等)所用金属外壳,其引线绝缘子材质多采用玻璃。金属引线和外壳壳体通过玻璃绝缘子紧密互联在一起,形成气密性封装外壳。外引线在受到异常外力时引线容易变形,引线的形变又会传递应力到引线根部和玻璃绝缘子交汇处,由于玻璃自身特性决定,引线根部收到的应力又会导致玻璃绝缘子产生裂纹,玻璃裂纹又会带来电路密封失效等问题。

因电路在外形结构设计时对引线间距布局、位置、直径等均已经提出了具体要求,一些电路只能使用细引线引出方式,不能轻易更改。在现有技术中规定“直径小于或等于0.51mm的圆引线也应视作易弯曲的”,也就是说,细引线属于易弯曲引线,引线的变形很容易发生。

行业内各单位在组装细引线金属外壳过程中,均存在细引线外壳玻璃绝缘子受损变形引起的一系列问题。电路实际生产过程中,细引线金属外壳,在包装、运输、外观分选、组装、测筛等过程中,容易受到外力发生形变,导致外引线根部玻璃绝缘子出现裂纹、密封漏气等不合格问题,特别是电路封装后的测筛插拔过程,会经常出现此类问题。国内外的外壳生产厂家,在此类外壳的设计和生产方面,基本类似,未见特殊处理过程,也无好的应对方式。

发明内容

针对现有技术中集成电路用金属引线,在金属引线受到异常外力时存在金属引线的形变产生的金属引线根部位置玻璃绝缘子产生裂纹问题以及电路密封失效的问题,本发明提供一种减少玻璃裂纹的金属外壳引线结构,结构简单,使金属引线受外力变形时,受力点从绝缘环处转移到金属引线与受力结构交变处,避免绝缘环受力产生裂纹。

本发明是通过以下技术方案来实现:

一种减少玻璃裂纹的金属外壳引线结构,包括金属壳体和若干根金属引线和绝缘环,金属壳体上设有若干金属引线孔,若干绝缘环分别对应内嵌在若干金属引线孔内,若干根金属引线分别对应若干金属引线孔且贯穿绝缘环设置;绝缘环包裹金属引线的位置处设有受力结构,当金属引线受到外力而发生形变时,金属引线与受力结构的连接处承受变形力,避免绝缘环产生破裂。

优选的,金属引线与受力结构呈一体设置。

优选的,受力结构外径大于金属引线的外径。

优选的,受力结构的形状采用圆柱体或正方体。

优选的,受力结构的长度与绝缘环的环体厚度对应设置。

优选的,绝缘环的外径与金属引线孔的孔径对应设置。

优选的,受力结构的外径与绝缘环的内径对应设置。

优选的,受力结构的材料采用铁镍钴合金或铁镍合金。

优选的,绝缘环的材料采用玻璃绝缘环和陶瓷绝缘环。

与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:

本发明提供了一种减少玻璃裂纹的金属外壳引线结构,若干绝缘环分别对应内嵌在若干金属引线孔内,若干根金属引线分别对应若干金属引线孔且贯穿绝缘环设置,绝缘环有效的起到了绝缘作用,绝缘环包裹金属引线的位置处设有受力结构,金属引线受到外力而发生形变时,金属引线与受力结构的连接处承受变形力,避免绝缘环产生破裂。

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