[发明专利]一种用于片式电容的激光切割设备及方法

权利要求书

1.一种用于片式电容的激光切割设备，其特征在于，包括放料机构、送料机构、压料机构、激光切割机构；带有多个待切割片式电容的条料（1）放置在所述放料机构上，所述放料机构设有升降推动机构和旋转抓料机构，所述升降推动机构将条料（1）推出，所述旋转抓料机构将推出的条料（1）抓取，所述送料机构将所述旋转抓料机构抓取到的条料（1）输送到压料机构，所述压料机构将条料（1）进行碾压输送到所述激光切割机构的下方，所述激光切割机构对条料进行激光切割；

所述放料机构包括放料平台（5），所述放料平台（5）的两侧设有用于卡接条料（1）的第一卡料座（6）；两个所述升降推动机构对称安装在两个所述第一卡料座（6）的外侧，所述升降推动机构包括升降机构及固定在所述升降机构上的推动机构，第二卡料座（7）安装在所述推动机构上，由所述推动机构推动进行往复运动。

2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述升降机构包括第一升降气缸（8）、升降滑板（9）及升降导轨（10），所述第一升降气缸（8）的伸缩轴与所述升降滑板（9）的底部固定连接，所述升降滑板（9）沿所述升降导轨（10）滑动升降，所述推动机构固定在所述升降滑板（9）的顶部。

3.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述推动机构包括推动气缸（11）、推动滑块（12）及推动滑轨（13），所述推动气缸（11）的伸缩轴与所述推动滑块（12）固定连接，所述推动滑块（12）在所述推动滑轨（13）上水平滑动，所述第二卡料座（7）固定在所述推动滑块（12）的顶部。

4.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述旋转抓料机构包括第二升降气缸（14）、第一旋转气缸（15）、安装架（16），所述第二升降气缸（14）的伸缩轴与所述第一旋转气缸（15）的底部固定连接，所述安装架（16）与所述第一旋转气缸（15）的转动轴连接，所述安装架（16）的顶部间隔设置有多个第一手指气缸（17）。

5.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述送料机构包括固定座（19）及固定在所述固定座（19）上的第一直线模组（20），所述第一直线模组（20）的滑块上固定有第二手指气缸（21）。

6.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述压料机构包括固定架（22）及对称安装在所述固定架（22）顶部两侧的压轮机构；所述压轮机构包括电机（23）、压轮（26），所述电机（23）的转轴通过传动带与所述压轮（26）传动，所述压轮（26）转动安装在所述固定架（22）上。

7.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，还设有切割定位机构，所述切割定位机构包括第三升降气缸（28）、第二旋转气缸（29）和定位架（30）；所述第三升降气缸（28）的伸缩轴与所述第二旋转气缸（29）的底部连接，所述第二旋转气缸（29）的旋转轴与所述定位架（30）的一侧固定连接，所述定位架（30）上设有多个定位槽（31）。

8.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述激光切割机构包括第二直线模组（32）和激光机（33），所述激光机（33）固定在所述第二直线模组（32）的滑块上，所述激光机（33）设有激光切割头（35），所述激光切割头（35）的一侧固定有视觉识别装置（36）。

9.一种激光切割方法，其特征在于，包括如权利要求1所述的激光切割设备，激光切割设备对条料（1）进行激光切割，具体过程如下：

S1、放料：将多个条料（1）放置在放料平台（5）上两个第一卡料座（6）之间，条料（1）的两端被两个第一卡料座（6）卡接且凸出放料平台（5）；

S2、出料：驱动升降机构，使推动机构及第二卡料座（7）进行同步上升，以使卡接于两个第一卡料座（6）之间的条料（1）被抬升脱出并落入卡接在两个第二卡料座（7）之间，然后驱动推动机构，使第二卡料座（7）同步向前与第一卡料座（6）之间错开一个条料（1）的位置，之后驱动升降机构使两个第二卡料座（7）回落，此时除错开位置的条料（1）被两个第二卡料座（7）带动回落外，其余所有的条料（1）再次回落在两个第一卡料座（6）之间；

S3、抓料：驱动第一旋转气缸（15）使安装架（16）由水平方向旋转到竖直方向，然后驱动第二升降气缸（14）使安装架（16）升高，以使条料（1）置于所述安装架（16）顶部的第一手指气缸（17）的手指间隙内并完全脱离第二卡料座（7），驱动第一手指气缸（17）对条料（1）进行夹紧，最后再驱动第一旋转气缸（15）使安装架（16）由竖直方向反向旋转回到水平方向，并使第一手指气缸（17）不再对条料（1）进行夹紧；

S4、送料：驱动第一直线模组（20），使模组上的滑块带动第二手指气缸（21）移动到条料（1）处，第二手指气缸（21）夹紧条料（1），之后驱动第一直线模组（20）使条料（1）输送到压轮机构的压轮（26）处，所述压轮（26）包括前后设置的两个；

S5、压料：驱动电机（23），电机（23）通过传动带带动压轮（26）转动，此时条料（1）开始被压轮（26）进行碾压输送，当条料（1）的两端分别被碾压输送至两个压轮（26）处时，条料（1）到位，压轮（26）停止运动；

S6、切割定位：驱动第二旋转气缸（29）带动定位架（30）进行翻转，使定位架（30）上的定位槽（31）对准条料（1）上片式电容的支脚，然后驱动第三升降气缸（28）使定位架（30）上升，进而使条料（1）上片式电容的支脚卡入定位槽（31）内，完成定位；

S7、激光切割：驱动第二直线模组（32）使激光切割头（35）移动到压轮（26）上方，同时视觉识别装置（36）对条料（1）的切割位置进行识别，使激光切割头（35）的激光点对准条料（1）上的切割位置，然后继续驱动第二直线模组（32）带动激光切割头（35）对条料（1）上的片式电容进行移动激光切割；

S8、成品及废料收集：切割完毕后，驱动第二旋转气缸（29）带动定位架（30）进行反向翻转，定位架（30）带动切割好的成品片式电容同步翻转，使成品片式电容跌落成品框（37）内收集，同时驱动电机（23）使压轮（26）继续运动，将条料（1）切割完的剩余废料向前输送，使废料跌出固定架（22）跌落到废料框（38）内收集。