[发明专利]基板制备方法及膜片结构

权利要求书

1.一种基板制备方法，其特征在于，所述基板制备方法包括：

提供基板；

在所述基板的侧边面及与所述侧边面邻接的至少部分侧面上覆盖膜片结构，所述膜片结构包括相互连接的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片覆盖所述侧边面，所述第二膜片覆盖至少部分所述侧面，所述膜片结构上开设有多条狭缝，所述多条狭缝与所述第一膜片和所述第二膜片的交界线交叉设置，所述多条狭缝沿所述交界线的长度方向依次分布；

在所述膜片结构背离所述基板一侧的表面形成导电层；

将所述膜片结构从所述基板上剥离，以在所述基板与所述狭缝对应的位置形成导线。

2.如权利要求1所述的基板制备方法，其特征在于，所述第一膜片和所述第二膜片呈夹角设置；所述在所述基板的侧边面及与所述侧边面邻接的至少部分侧面上覆盖膜片结构，包括：

将所述第二膜片与所述基板的侧面层叠放置，将所述第一膜片与所述基板的侧边面层叠放置；

将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，以在所述基板的至少部分侧面上覆盖所述膜片结构；

将所述第一膜片压合在所述基板的侧边面上，以在所述基板的侧边面上覆盖所述膜片结构。

3.如权利要求2所述的基板制备方法，其特征在于，所述将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，包括：

通过并列设置的两个滚轴分别对第二膜片背离所述基板的一侧，以及所述基板背离所述第二膜片的一侧进行滚动压合，以将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上。

4.如权利要求2所述的基板制备方法，其特征在于，所述基板背离所述第二膜片的一侧贴有轻离膜；所述将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，包括：

将所述基板上的轻离膜剥离；

在所述基板背离所述第二膜片的一侧设置底板；

通过并列设置的两个滚轴分别对第二膜片背离所述基板的一侧，以及所述底板背离所述基板的一侧进行滚动压合，以将所述第二膜片压合在所述基板的侧面上，并将所述基板压合在所述底板上。

5.如权利要求2所述的基板制备方法，其特征在于，所述将所述第一膜片压合在所述基板的侧边面上，包括：

通过压杆对所述第一膜片背离所述基板的一侧进行压印，以将所述第一膜片压合在所述基板的侧边面上。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的基板制备方法，其特征在于，所述在所述膜片结构背离所述基板一侧的表面形成导电层，包括：

在所述第一膜片和所述第二膜片背离所述基板一侧的表面沉积导电材料以形成所述导电层。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的基板制备方法，其特征在于，所述第二膜片与所述侧面重叠。

8.一种膜片结构，其特征在于，所述膜片结构包括相互连接的第一膜片和第二膜片，所述膜片结构上开设有多条狭缝，所述多条狭缝与所述第一膜片和所述第二膜片的交界线交叉设置，所述多条狭缝沿所述交界线的长度方向依次分布；

其中，所述第一膜片和所述第二膜片呈夹角设置，或者，所述膜片结构的材质为柔性材料。

9.如权利要求8所述的膜片结构，其特征在于，所述狭缝的宽度大于或等于50μm，且小于或等于150μm。

10.如权利要求8所述的膜片结构，其特征在于，所述狭缝在所述第一膜片上的延伸方向与所述第一膜片长度方向呈夹角设置。

11.如权利要求8所述的膜片结构，其特征在于，所述第一膜片和所述第二膜片一体成型设置。