[发明专利]PCB背钻加工方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB背钻加工方法，其特征在于，包括：

在PCB的预设位置开设通孔；

利用脉冲电镀工艺对所述通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；

利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻，所述分步背钻为通过N次钻孔得到背钻孔，所述N根据所述背钻孔的深度确定，所述N为大于或等于1的整数。

2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻包括：

获取所述预设位置的厚度；

根据所述厚度将所述预设位置上的通孔进行分类；

根据分类结果为所述通孔匹配对应的带子槽结构的背钻刀；

利用所述背钻刀对所述通孔进行分步背钻。

3.根据权利要求1所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述N次钻孔的每次钻孔深度相等。

4.根据权利要求1所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述在PCB的预设位置开设通孔之前，还包括：

内层板的线路设计，具体包括：对所述内层板的线路的稀疏区域和密集区域进行动态补偿设计；

采用真空蚀刻工艺对所述内层板进行线路蚀刻。

5.根据权利要求4所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述进行内层的线路设计之后，所述采用真空蚀刻工艺对所述内层进行线路蚀刻之前，还包括：

通过激光直接成像技术LDI将线路图像转移到所述内层板。

6.根据权利要求4所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述采用真空蚀刻工艺对所述内层板进行线路蚀刻之后，还包括：

压合，具体包括：采用PIN-LAM定位系统进行叠板压合；

测量各层间的涨缩值；

根据测量结果调整所述压合的控制参数，使得各层间的所述涨缩值相等。

7.根据权利要求1所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻之后，还包括：

利用超声波清洗所述背钻孔内的铜屑。

8.一种PCB，其特征在于，采用如权利要求1至7中任一所述的PCB背钻加工方法制作。