[发明专利]一种射频模组及电子设备

说明书

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种射频模组及电子设备，包括射频天线电路、多路滤波电路和低噪放模块，射频天线电路通过第一射频开关接入多路滤波电路中，多路滤波电路分为若干组联合电路，每组联合电路与第一射频开关之间通过独立端口各自接入一个匹配电感；低噪放模块包括多个低噪放单元，低噪放单元数量与联合电路数量相当，每组联合电路分别接入低噪放单元，每组联合电路与低噪放单元之间单独设置一个匹配电路，将通带频率接近的滤波电路作为一组联合电路接入同一低噪放单元，每组联合电路与第一射频开关之间共用一个匹配电感，联合电路接入低噪放单元的匹配电路采用共用匹配电路的方式，减少匹配电感，有利于电子设备小型化的趋势。

技术领域

本发明属于通信技术领域，具体涉及一种射频模组及电子设备。

背景技术

在射频前端电路中，每一个下行通带至少配置一个滤波器，滤波器技术包括SAW、FBAR、TC-SAW、SOI-SAW等。滤波器与天线之间一般需要配置匹配电路与射频开关，射频开关用于根据工作中频带切换不同通路，匹配电路用于解决射频开关与滤波器间阻抗不匹配的问题，降低回波损耗，提高发射或接收信号强度。对于载波聚合的场景，可能还需要配置移相电路。滤波器与功率放大器、低噪放之间也需要匹配电路使得功率放大系数最大化同时噪声系数最低，匹配电路的增加不利于小型化的趋势。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种射频模组，包括射频天线电路、多路滤波电路和低噪放模块，所述射频天线电路通过第一射频开关接入所述多路滤波电路中，所述多路滤波电路分为若干组联合电路，每组联合电路与所述射频天线电路之间通过独立端口各自接入一个匹配电感；所述低噪放模块包括多个低噪放单元，所述低噪放单元数量与所述联合电路数量相当，每组所述联合电路分别接入所述低噪放单元，每组所述联合电路与所述低噪放单元之间单独设置一个匹配电路。

优选的，所述射频天线电路与所述第一射频开关之间设置有第一匹配电路，所述第一匹配电路包括第一串联或第一并联电感。

优选的，所述独立端口设置在所述第一射频开关上。

优选的，所述低噪放单元包括低噪音放大器和第二射频开关，所述联合电路经过所述第二射频开关接入所述低噪音放大器，每组所述联合电路与所述低噪音放大器之间设置有第二匹配电路。

优选的，所述第二匹配电路包括一组的第二串联电感和第二并联电感。

优选的，所述第二匹配电路连接在所述第二射频开关上。

优选的，所述第二射频开关上设置有第一外部接口和第二外部接口，所述串联电感通过所述第一外部接口接入，所述并联电感通过所述第二外部接口接入，所述并联电感并联在所述串联电感所在电路，所述联合电路的信号进入所述第一射频开关后先经过所述串联电感所在电路再输出至所述低噪音放大器。

优选的，所述射频模块还包括第三射频开关，多个所述低噪音放大器的输出端汇接入所述第三射频开关的输入端。

优选的，所述多路滤波电路中的滤波器为声表面波滤波器、薄膜腔声谐振滤波器、温度补偿型声表面波滤波器、基于叠层压电衬底的声表面波滤波器中任意一种。

本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包含上述方案中任一所述的射频模组。

本发明具有以下有益效果：提供一种射频模组，将通带频率接近的滤波电路作为一组联合电路接入同一低噪放单元，每组联合电路与第一射频开关之间共用一个匹配电感，联合电路接入低噪放单元的匹配电路采用共用匹配电路的方式，同时减少整个模组中所需的匹配电感数量，有利于电子设备小型化的趋势。

附图说明

图1为本发明实施例中射频模组电路结构示意图；

图2为本发明实施例中第二匹配电路结构示意图；