[发明专利]一种用于CPU散热的离心微通道结构及其使用方法

权利要求书

1.一种用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，包括贴合于CPU上的基板(1)和设于所述基板(1)上的散热壳体(2)，所述散热壳体(2)侧面呈阿基米德曲线形状；所述散热壳体(2)靠近所述基板(1)的一侧环形阵列设有若干个离心肋片(3)，相邻两个所述离心肋片(3)之间形成离心通道；若干个所述离心肋片(3)内沿包围形成与CPU中心对应喷射空间，其外沿与所述散热壳体(2)侧面之间形成导流通道；所述导流通道末端设有出口(25)；所述散热壳体(2)远离所述基板(1)的一侧设有若干喷嘴(24)，所述喷嘴(24)向所述喷射空间内喷射冷却液。

2.根据权利要求1所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述喷嘴(24)呈多圈环形阵列设置。

3.根据权利要求2所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述喷射空间底面设有若干微通道圆柱(4)。

4.根据权利要求3所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述微通道圆柱(4)与所述基板(1)垂直设置，且其与所述喷嘴(24)的喷射路径间隔设置。

5.根据权利要求1所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述离心肋片(3)呈弧面形折弯，且形成的离心通道出口方向与所述导流通道导流方向一致。

6.根据权利要求1所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述散热壳体(2)侧面的中心与喷射空间中心重合，且所述导流通道首端的散热壳体(2)侧面与其中一离心肋片(3)密封连接。

7.根据权利要求1所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述离心肋片(3)采用泡沫金属材质。

8.根据权利要求1所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述基板(1)与所述散热壳体(2)均采用铜材质。

9.根据权利要求1所述的用于CPU散热的离心微通道结构，其特征在于，所述散热壳体(2)包括与所述基板(1)贴合固定连接的底板(22)；所述底板(22)与所述基板(1)间涂覆有硅脂。

10.一种用于CPU散热的离心微通道结构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：液冷散热安装；

喷嘴上侧连接高压接头，出口连接缩径转换接头；循环泵的进出口分别通过循环管连接缩径转换接头和高压接头；循环泵进口侧连接散热装置；对循环管、循环泵和散热壳体内充入冷却液；

步骤二：CPU配合安装；

基板底面涂覆硅脂，与CPU上表面贴合，通过散热器背板将两者固定安装；并使高压接头与CPU中心对应；

步骤三：液冷散热运行；

循环泵运转，通过喷嘴垂直向喷射空间内喷射冷却液，在喷射空间内形成淹没射流，冲击喷射空间底面，形成射流驻点区；

冷却液经过驻点区换热后，在径向压力梯度作用下，从垂直基板方向转变为平行基板方向流动，产生卷席和涡流，并与微通道圆柱产生扰流换热；

冷却液进入离心通道，通过具有弧度的离心肋片导向，冷却液被动旋流；

冷却液进入导流通道，通过导流通道导向和汇流，从出口流出；

散热装置对冷却液散热降温后，由循环泵抽取循环。