[发明专利]包括主机连接器和存储器装置的电子装置在审
申请号: | 202111009241.9 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN114300877A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 金庚锡;柳忠显;郑昭永;金智龙;宋珍旭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张川绪;方成 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 主机 连接器 存储器 装置 电子 | ||
1.一种主机连接器,包括:
连接器孔,被配置为容纳存储器连接器,存储器装置的连接端子被设置在存储器连接器中;以及
连接器引脚,设置在连接器孔中,并且电连接到存储器连接器的连接端子,
其中,连接器引脚包括:
第一导体部,包括导体,
第二导体部,包括导体,第二导体部从第一导体部沿靠近当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲,以及
接线柱,包括绝缘体,接线柱从第二导体部沿远离当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲。
2.根据权利要求1所述的主机连接器,其中,第一导体部和第二导体部的长度之和大于接线柱的长度。
3.根据权利要求2所述的主机连接器,其中,第一导体部和第二导体部的长度之和与接线柱的长度之间的比率是4:1。
4.根据权利要求1所述的主机连接器,其中,连接器引脚还包括第三导体部,第三导体部包括导体,第三导体部从接线柱沿远离连接端子的方向弯曲。
5.根据权利要求4所述的主机连接器,其中,第一导体部和第二导体部的长度之和与接线柱和第三导体部的长度之和之间的比率是4:1。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的主机连接器,其中,导体是金属,绝缘体是非金属或聚合物。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的主机连接器,其中,连接器引脚的绝缘体和导体利用粘合材料彼此粘合。
8.一种存储器装置,包括:
存储器模块,包括模块板和存储器连接器,存储器连接器被设置在模块板的一侧并且具有设置在其上以电连接到主机连接器的连接端子;
第一外壳,设置在存储器模块上方;以及
第二外壳,设置在存储器模块下方,
其中,连接端子包括:
第一区域,包括绝缘体,以及
第二区域,包括导体,
其中,当存储器连接器电连接到主机连接器时,与第二区域相比,第一区域与主机连接器邻近。
9.根据权利要求8所述的存储器装置,其中,第一区域的长度大于第二区域的长度。
10.根据权利要求9所述的存储器装置,其中,第一区域的长度与第二区域的长度之间的比率为3:2至4:1。
11.根据权利要求8所述的存储器装置,其中,第一区域包括包含绝缘体的绝缘端子,第二区域包括包含导体的导电端子,并且第一区域包括形成在绝缘端子与导电端子之间的凹槽。
12.根据权利要求11所述的存储器装置,其中,当存储器连接器电连接到主机连接器时,主机连接器的连接器引脚与绝缘端子在空间上分离并且电连接到导电端子。
13.根据权利要求8至12中的任一项所述的存储器装置,其中,导体是金属,绝缘体是非金属或聚合物。
14.根据权利要求8至12中的任一项所述的存储器装置,其中,连接端子的绝缘体和导体利用粘合材料彼此粘合。
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