[发明专利]一种硅晶棒切割加工装置

说明书

本发明属于半导体技术领域，具体为一种硅晶棒切割加工装置，包括包括平台，所述平台的一端开设有出料槽，所述平台的上端固定两个支撑柱，两个所述支撑柱的上端共同固定连接有顶板，所述平台的上端固定连接有两个挡板，两个所述挡板相对的一端均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧均固定连接有弧形板，所述第一伸缩杆固定连接有丝杆，所述平台的上端固定连接有限位块，所述丝杆与限位块螺纹连接，所述丝杆固定连接有抵块，所述抵块与硅晶棒的一端相抵。本发明通过对硅晶棒进行等距切割，且切割稳定，同时切割后的碎屑能够进行粉碎回收，对晶圆进行清洗并降温的同时，能够节约水资源。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种硅晶棒切割加工装置。

背景技术

硅晶圆是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

传统的硅晶棒切割装置没有对硅晶棒进行均匀切割，在进行切割后产生的硅碎屑没有对其进行回收利用，造成对硅材质的浪费，同时在切割时切割没有对硅晶棒进行稳定固定，切割效果差，切割后的晶圆表面脏等问题，为解决上述问题，本申请中提出一种硅晶棒切割加工装置。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种硅晶棒切割加工装置，通过对硅晶棒进行等距切割，且切割稳定，同时切割后的碎屑能够进行粉碎回收，对晶圆进行清洗并降温的同时，能够节约水资源。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种硅晶棒切割加工装置，包括平台，所述平台的一端开设有出料槽，所述平台的上端固定两个支撑柱，两个所述支撑柱的上端共同固定连接有顶板，所述平台的上端固定连接有两个挡板，两个所述挡板相对的一端均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧均固定连接有弧形板，两个所述弧形板的内壁共同滑动连接有硅晶棒，所述平台的两端分别固定连接有第一横板与第二横板，所述第一横板固定连接有限位机构，所述顶板固定连接有切割机构，所述顶板与平台的下端之间设有收集处理机构。

优选的，所述限位机构包括与第一横板的侧壁转动连接的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆固定连接有第一锥齿轮，所述第一伸缩杆固定连接有丝杆，所述平台的上端固定连接有限位块，所述丝杆与限位块螺纹连接，所述丝杆固定连接有抵块，所述抵块与硅晶棒的一端相抵。

优选的，所述切割机构包括与顶板的侧壁固定连接的L形板，所述L形板的内顶部固定连接有电机，所述顶板贯穿设有通槽，所述电机的输出端固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆与通槽的内壁转动连接，所述第二伸缩杆的下端固定连接有往复丝杆，其中一个所述支撑柱的侧部固定连接有螺纹块，所述往复丝杆与螺纹块螺纹连接，所述往复丝杆的下端转动连接有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆上套设有第二弹簧，所述第三伸缩杆与第二弹簧的下端共同固定连接有切割刀，所述切割刀与螺纹之间固定连接有限位伸缩杆。

优选的，所述顶板上转动连接有长杆，所述长杆与第二伸缩杆的上端均固定连接有传动轮，两个所述传动轮之间安装有传送带，所述长杆的下端固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮为缺齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相互啮合。

优选的，所述第二伸缩杆上套设并固定连接有轴承，所述轴承的外圈固定连接有长条，所述长条的下端固定连接有两个连接杆，两个所述连接杆的下端均固定连接有空心块，所述空心块内滑动连接有滑杆，同侧的所述滑杆与空心块之间固定连接有第三弹簧，两个所述滑杆的下端均固定连接有弧形压板，所述弧形压板与硅晶棒匹配。

优选的，所述收集处理机构包括与顶板的上端固定连接的存水箱，所述存水箱的上端固定连接有水泵，所述水泵的出水端固定连接出水管，所述水泵的吸水端固定连接有吸水管，所述吸水管贯穿存水箱并与其固定连接，所述出水管的下端固定连接有喷头，所述出水管与顶板固定连接。