[发明专利]一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置

权利要求书

1.一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置，包括有承接板（3），其特征在于：还包括有密封罩（4）、移动组件和开槽组件；承接板（3）上方前侧连接有密封罩（4）；承接板（3）上方前侧固定连接有下框体（41）；下框体（41）内底部的承接板（3）上连接有移动组件；移动组件上连接有开槽组件；

移动组件包括有第一侧板（101）、第一固定板（102）、第一电动滑轨（103）、第二侧板（104）、连接板（105）、第二电动滑轨（106）、第三侧板（107）、伺服电动缸（108）和衔接件（109）；下框体（41）内底部左右两侧承接板（3）上通过第一侧板（101）各连接有一组第一固定板（102），两组第一固定板（102）上各安装有一组第一电动滑轨（103）；两组第一电动滑轨（103）通过第二侧板（104）安装有连接板（105）；连接板（105）后侧安装有二组第二电动滑轨（106）；两组第二电动滑轨（106）上安装有第三侧板（107）；第三侧板（107）后侧固定连接有伺服电动缸（108）；伺服电动缸（108）的伸缩端下方固定连接有衔接件（109）；衔接件（109）下方连接有用于形成多组V字型槽的开槽组件；

开槽组件包括有输气箱（201）、进气管（202）、切刀（203）、连接管（204）和出气件（205）；衔接件（109）下方连接有输气箱（201）；输气箱（201）左右两侧中部各贯穿连接有一组进气管（202）；输气箱（201）下方中部固定连接有多组切刀（203）；多组切刀（203）前方顶部各贯穿连接有两组连接管（204），并且每两组连接管（204）前方各贯穿连接有一组出气件（205）。

2.根据权利要求1所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置，其特征在于：出气件（205）为椭球型，并且底部开有多组出气孔。

3.根据权利要求1所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置，其特征在于：密封罩（4）包括有第一扣件（42）、上罩板（43）、第二扣件（44）、等离子发生器（45）、玻璃罩（46）和把手（47）；下框体（41）后底部开有多组接线孔；下框体（41）左右两侧各安装有一组第一扣件（42）；下框体（41）上方后侧铰接有上罩板（43）；上罩板（43）左右两侧前上方各安装有一组第二扣件（44）；外罩壳（5）内部左右两侧的前中上方各连接一组第二扣件（44）；上罩板（43）内后方中部左右两侧各开有一组安装槽，并且两组安装槽内各安装有一组等离子发生器（45）；上罩板（43）上方中部安装有玻璃罩（46）；玻璃罩（46）前侧，上罩板（43）上方中部安装有把手（47）。

4.根据权利要求3所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置，其特征在于：还包括有外罩壳（5），承接板（3）上方外沿连接有外罩壳（5），外罩壳（5）包括有外壳体（51）和第三扣件（52）；承接板（3）上方外沿固定连接有外壳体（51）；外壳体（51）后上方开有多组通风孔；外壳体（51）内部左右两侧的前中上方各安装有一组第三扣件（52）；左侧第三扣件（52）与左侧第二扣件（44）进行卡扣连接；右侧第三扣件（52）与右侧第二扣件（44）进行卡扣连接。

5.根据权利要求4所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置，其特征在于：还包括有载物组件，承接板（3）上方前中部连接有载物组件，载物组件包括有吸物板（401）、限位条（402）、抽气管（403）和冷却管（404）；承接板（3）上方中前部固定连接有吸物板（401）；吸物板（401）上方左前侧固定连接有限位条（402）；吸物板（401）后侧中部和后侧左部各贯穿连接有一组抽气管（403）；吸物板（401）内中部左右两侧各安装有一组冷却管（404）。

6.根据权利要求5所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置，其特征在于：限位条（402）后侧，吸物板（401）前部开有多组贯穿孔。

7.根据权利要求5所述的一种复合半导体薄膜材料光刻胶去除装置，其特征在于：限位条（402）为L型。