[发明专利]一种带测温孔多联体叶片的铸造方法

权利要求书

1.一种带测温孔多联体叶片的铸造方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤一：利用高压压蜡机制作包含有陶瓷型芯的带测温孔多联体叶片蜡模，制模参数为：模料温度为68℃±2℃，注射压力为1.2MPa，合模压力为5MPa，注蜡时间为50s～70s，保压时间为5s～15s；

步骤二：对制作好的带测温孔多联体叶片蜡模的表面质量进行检查，合格后，对叶片盆向第一个带测温孔叶片内的陶瓷型芯芯头部分进行软蜡涂刷，其中陶瓷型芯芯头部分包括第一芯头、第二芯头、第三芯头、第四芯头和第五芯头；所述第一芯头、第二芯头、第三芯头、第四芯头在叶片上缘板与叶片下缘板之间顺序分布，第五芯头位于叶片上缘板上；所述第一芯头、第二芯头及第四芯头为自由端，在第一芯头、第二芯头及第四芯头上涂刷厚度为0.3mm的软蜡；所述第三芯头和第五芯头为固定端，在第三芯头和第五芯头上涂刷厚度为0.15mm的软蜡，用以控制壁厚，且涂刷的软蜡需要保证厚度均匀；

步骤三：将所有芯头都已涂刷好软蜡的带测温孔多联体叶片蜡模进行组合熔接，形成合格的蜡模模组，之后在蜡模模组上进行涂料制壳，再经过脱蜡、焙烧后制成型壳，最后向型壳内浇入金属液，浇注温度为1520℃±10℃，直至完成带测温孔多联体叶片零件的铸造。

2.根据权利要求1所述的一种带测温孔多联体叶片的铸造方法，其特征在于：在步骤二中，所述第一芯头、第二芯头、第三芯头及第四芯头的直径为φ4mm，所述第五芯头的直径为φ6mm。

3.根据权利要求1所述的一种带测温孔多联体叶片的铸造方法，其特征在于：在步骤二中，涂刷的软蜡选用白石蜡，涂蜡温度为110℃～130℃。