[发明专利]OLED显示面板、像素修复方法及移动终端

说明书

本发明涉及一种OLED显示面板、像素修复方法及移动终端，所述OLED显示面板通过预先在发光区外侧开设定位孔，定位孔所在区域形成Mark区域，且定位孔的开设，去除了阵列基板内对应定位孔的有机材料，从而使得在对缺陷像素进行定位过程中，激光从封装层对缺陷像素的Mark区域进行标记、留痕，激光只需穿过封装层、黑矩阵层和阴极层后入射定位孔，由于定位孔内去除有机材料后仅有无机材料，激光损伤面积小，对像素无不良影响。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种OLED显示面板、像素修复方法及移动终端。

背景技术

作为新一代显示技术，有机发光二极管(OLED)显示面板具有低功耗，高色域，高亮度，高分辨率，宽视角，高响应速度等优点，广泛受到市场的青睐。

OLED显示装置安装驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED，AMOLED)两大类。其中，AMOLED具有呈阵列式排布的像素，属于主动显示类型，发光效能高，通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。OLED按照光出射方向的不同，可以分为两种结构：一种是底发射型，一种是顶发射型。顶发射型OLED所发出的光是从器件的顶部出射，没有像素金属走线的遮光，能有效提高开口率。

高解析度面板的开发是未来的发展主流，随着像素集成度的增加，设计规则(Design Rule)的紧缩，制程良率受到极大的影响，所以像素修复显得越来越重要。在顶发射型OLED面板制程中，如果发现像素金属走线发生短路，就需要用激光将短路走线切断。现有修复方式采用从OLED显示面板的封装层一面(CF面)进行修复，由于CF面的阴极与封装板之间往往有很厚的有机封装膜层，激光在经过这层封装膜层时大部分能量会被吸收，导致没有足够的能量可以切断像素金属走线，同时会造成很大的损伤面积，难以达到量产的标准。

发明内容

本发明目的在于，解决现有OLED显示面板在像素修复过程中会造成损伤的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED显示面板，包括：像素阵列，包括呈阵列排布的多个子像素；每个所述子像素包括：阵列基板、设置于所述阵列基板上的发光器件和设置于所述发光器件远离所述阵列基板一面的封装层，所述阵列基板包括驱动薄膜晶体管，所述发光器件包括有机发光层，所述发光器件朝向所述封装层一面与所述有机发光层相对应的区域为发光区；位于所述发光区外侧的所述阵列基板朝向所述封装层一面开设有至少一个定位孔，所述定位孔贯通所述阵列基板内的至少一层有机材料层。

可选的，所述阵列基板还包括由靠近所述封装层一端向远离所述封装层一端层叠设置的至少两层有机材料层，两层所述有机材料层远离所述封装层一面的阵列基板内侧设置有无机材料层；所述定位孔贯通两层所述有机材料层，所述定位孔远离所述封装层一端暴露部分所述无机材料层。

可选的，两层所述有机材料层包括像素定义层和平坦化层，所述像素定义层靠近所述封装层，所述平坦化层远离所述封装层，所述无机材料层包括设置于所述平坦化层远离所述像素定义层一面的钝化层；发光器件还包括设置于平坦化层远离钝化层一面的阳极，有机发光层设置于阳极远离平坦化层一面，所述有机发光层远离所述阳极一面设置有阴极；所述定位孔远离所述无机材料层一端贯通所述阴极。

可选的，封装层包括设置于所述阴极远离达到有机发光层一面的彩膜层、设置于所述彩膜层远离所述阴极一面的封装膜层和设置于所述封装膜层远离所述彩膜层一面的封装板；位于所述彩膜层两侧的所述阴极远离所述有机发光层一面设置有黑矩阵层，定位孔远离所述无机材料层一面贯通所述黑矩阵层。

可选的，所述定位孔的截面形状包括但不限于圆形、三角形和方形。