[发明专利]谐振杆装配设备在审

专利信息
申请号: 202111011139.2 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113798805A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 邓立军;熊心元 申请(专利权)人: 武汉凡谷信电子技术有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/06
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 秦曼妮
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 谐振 装配 设备
【权利要求书】:

1.一种谐振杆装配设备,其特征在于:包括谐振杆平移机构、螺钉平移机构、组装送料机构、预穿机构以及谐振杆装配机构;所述谐振杆平移机构包括谐振杆平移块以及驱动谐振杆平移块水平移动的谐振杆平移气缸,所述谐振杆平移块上设有谐振杆定位孔;所述螺钉平移机构包括螺钉平移块以及驱动螺钉平移块水平移动的螺钉平移气缸,所述螺钉平移块上设有螺钉定位孔;所述组装送料机构包括组装移动块以及驱动所述组装移动块水平移动的送料气缸,所述组装移动块上设有组装孔;所述预穿机构包括预穿主轴以及驱动所述预穿主轴上下运动的预穿电机,所述螺钉定位孔的运动路径经过所述预穿主轴的正下方,所述组装孔的初始位置位于所述预穿主轴的正下方,所述预穿主轴用于从螺钉定位孔中取出螺钉并组装到位于位于组装孔中的谐振杆内;所述谐振杆装配机构包括谐振杆装配主轴以及驱动所述谐振杆装配主轴上下以及旋转运动的装配电机,所述组装孔的运动路径经过所述谐振杆装配主轴的正下方,所述谐振杆装配主轴用于从组装孔中取出组装好的谐振杆和螺钉并装配到滤波器腔体上。

2.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:所述谐振杆定位孔上下贯穿设置,所述谐振杆定位孔的底部具有水平板,所述水平板上设有位于谐振杆定位孔运动路径上的谐振杆通孔,所述组装孔位于所述水平板的下方且初始位置与所述谐振杆通孔对应。

3.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:还包括谐振杆送料口,所述谐振杆送料口固定设置在所述谐振杆定位孔初始位置的正上方。

4.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:还包括螺钉送料口,所述螺钉送料口固定设置在所述螺钉定位孔初始位置的正上方。

5.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:所述谐振杆定位孔的一侧设有用于检测谐振杆是否到位的谐振杆到位检测传感器。

6.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:所述螺钉定位孔的一侧设有用于检测螺钉是否到位的螺钉到位检测传感器。

7.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:还包括用于检测组装孔中螺钉和谐振杆是否预穿成功的预穿检测传感器。

8.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:还包括用于检测装配后螺钉及谐振杆是否到位的装配检测传感器。

9.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:所述预穿主轴为真空吸附轴。

10.如权利要求1所述的谐振杆装配设备,其特征在于:所述谐振杆装配主轴为真空吸附轴。

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