[发明专利]一种等静压包套和等静压成形方法

权利要求书

1.一种等静压包套，其特征在于，包括包套（4）、封盖（5）、填充于包套（4）内壁和待等静压零件（1）外壁之间的内层硅胶（2）和外层硅胶（3）、穿过封盖（5）的抽气管（6），

其中，所述内层硅胶（2）与所述待等静压零件（1）外壁接触，所述内层硅胶（2）为液态或半固态硅胶层，所述外层硅胶（3）与所述包套（4）内壁接触，所述外层硅胶（3）为固态硅胶；

所述外层硅胶（3）为添加了3.5-4.5 %固化剂的液体型硅胶，所述内层硅胶（2）为添加了0.5-1.5 %固化剂的液体型硅胶；

或者，所述外层硅胶（3）为添加了3.5-4.5 %固化剂的耐温液体型硅胶，所述内层硅胶（2）为添加了0.5-1.5 %固化剂的耐温液体型硅胶，所述耐温液体型硅胶的最高耐热温度为300 ℃。

2. 如权利要求1所述的等静压包套，其特征在于，所述外层硅胶（3）厚度为2-5 mm。

3. 如权利要求1所述的等静压包套，其特征在于，包套（4）的壁厚为5~10 mm，包套（4）的底厚为15~30 mm。

4.一种等静压成形方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

（1）将包套内表面涂上一层液态硅胶，待液态硅胶固化后得到固态硅胶，该固态硅胶为与包套内壁接触的外层硅胶，

（2）将待等静压零件放入附着有外层硅胶的包套中，接着灌入另一液态硅胶，使该液态硅胶充分填充待等静压零件表面，待液态硅胶填满后，得到内层硅胶，该内层硅胶为液态或半固态硅胶，然后通过穿过封盖的抽气管将包套抽真空并封实；

（3）将封有待等静压零件的包套整体放入等静压设备中进行等静压处理，等静压处理完成后将包套和硅胶去除，得到所需零件，在等静压处理完成之前，所述内层硅胶保持液态或半固态；

所述等静压处理为冷等静压处理时，所述外层硅胶为添加了3.5-4.5 %固化剂的液体型硅胶，所述内层硅胶为添加了0.5-1.5 %固化剂的液体型硅胶；所述等静压处理为温等静压处理时，所述外层硅胶为添加了3.5-4.5 %固化剂的耐温液体型硅胶，所述内层硅胶为添加了0.5-1.5 %固化剂的耐温液体型硅胶，所述耐温液体型硅胶的最高耐热温度为300 ℃。

5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤（1）中外层硅胶的固化时间为20-30 min，内层硅胶固化时间为9-10 h。

6. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述等静压处理为冷等静压处理时，步骤（3）为在室温下加载压力50~200 MPa进行等静压处理；所述等静压处理为温等静压处理时，步骤（3）为采用先升温后升压进行等静压处理，待温度保持在80~150℃后再加载压力50~200 MPa，保温保压0.5~5小时后随炉冷却出炉。