[发明专利]一种高模量热致性液晶聚芳酯薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种高模量热致性液晶聚芳酯薄膜，其特征在于，包括液晶聚合物，所述的液晶聚合物由以下单体制成：

对羟基苯甲酸，其结构式为：

6-羟基-2-萘甲酸，其结构式为：

4-(4-羧基-3-氟苯基)-2-氟苯酚，其结构式为：

其中上述三种单体的摩尔百分数分别为64.5-86mol％、11.8-35.1mol％、0.4-2.2mol％，三种单体摩尔百分数之和为100mol％；

所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜的制备方法包括以下步骤

S1：将单体对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-(4-羧基-3-氟苯基)-2-氟苯酚，乙酰化试剂乙酸酐，催化剂2-氨基嘧啶，抗氧化剂氯化亚锡，投至哈氏合金聚合釜中进行预聚合制备预聚物；

S2：将预聚物从哈氏合金釜排出，经过粉碎，在氮气氛围下进行固相缩聚，制得高分子液晶聚芳酯；

S3：将制得的聚芳酯聚合物经过螺杆挤出机混炼、排气；熔融挤出，侧吹风冷却；牵引，卷绕，制得聚芳酯初生薄膜；

S4：将制得的初生薄膜进行热处理，制得聚芳酯成品薄膜。

2.根据权利要求1所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜，其特征在于，所述乙酸酐的添加量为对羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸、4-(4-羧基-3-氟苯基)-2-氟苯酚中羟基总摩尔数的1.2-2.5倍。

3.根据权利要求1所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜，其特征在于，所述2-氨基嘧啶的添加量为对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-(4-羧基-3-氟苯基)-2-氟苯酚总重量的50-200ppm。

4.根据权利要求1所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜的制备方法，其特征在于，所述氯化亚锡的添加量为对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-(4-羧基-3-氟苯基)-2-氟苯酚总重量的0.1％-0.3％。

5.根据权利要求1所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜，其特征在于，所述步骤S1具体为：将原料投入哈氏合金聚合釜后于120-140℃下保持2-6h；以0.3-1.0℃/min的速度升温至290-320℃，保温2-3h；向聚合釜中充入0.1-1.0MPa氮气，预聚物经过直径2-4mm的8-10孔放料阀门放出，粉碎，过20-30目筛，经130-150℃干燥1-3h后制得预聚物。

6.根据权利要求1所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜，其特征在于，所述步骤S2具体为：将制得的预聚物在氮气保护下，于190-300℃的旋转窑中固相缩聚12-48h，制得液晶聚芳酯。

7.根据权利要求1所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜，其特征在于，所述步骤S3中螺杆挤出机的挤出温度为290-340℃，侧吹风温度为20-50℃。

8.根据权利要求1所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜，其特征在于，所述步骤S4中热处理温度为220-300℃，时间为8-48h。

9.一种如权利要求1-8任一权利要求所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜的应用，其特征在于，所述的高模量热致性液晶聚芳酯薄膜用于耳机振膜。