[发明专利]一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源

权利要求书

1.一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，包括支撑框(1)、陶瓷结构体(2)、加热丝(3)、加热丝引线(4)、热电偶(5)、热电偶引线(6)、热源外包层(7)、外部引线陶瓷管(8)、内部引线陶瓷管(9)和安装固定法兰(10)，

安装固定法兰(10)用于固定加热丝引线(4)、热电偶引线(6)，实现引线引出实验环境的固定；

热源外包层(7)包裹在陶瓷结构体(2)外部，支撑框(1)装配在热源外包层(7)上下端，形成一套结构装配体；

加热丝引线(4)由加热丝(3)引出，连接在外部的供电电源端；热电偶引线(6)由热电偶(5)一端引出，连接在外界的仪表上；所述加热丝(3)及热电偶(5)装配在外部引线陶瓷管(8)及内部引线陶瓷管(9)的穿孔中；并且加热丝(3)装配在陶瓷结构体(2)纵向蜂窝孔内，热电偶(5)装配在陶瓷结构体(2)横向穿孔内到达热源外包层(7)内表面；加热丝及热电偶的装配方式将上述结构装配体与引线陶瓷管紧密联合在一起，形成完整的电驱动标准模拟热源。

2.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，陶瓷结构体(2)具有纵向蜂窝加热丝穿孔(11)和横向热电偶穿孔(12)，陶瓷结构体(2)与内部引线陶瓷管(9)串孔耦合。

3.根据权利要求2所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，内部引线陶瓷管半截断结构匹配横向热电偶，内部引线陶瓷管贯穿孔匹配纵向加热丝，实现加热丝及热电偶的隔离和绝缘。

4.根据权利要求2所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，所述陶瓷结构体(2)纵向加热丝穿孔相邻连接处采用下沉式长圆孔，内部倒角与加热丝转弯半径一致，确保加热丝相互隔离和固定，避免加热丝直角转弯。

5.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，所述支撑框(1)四角具有钉状结构，与四周凸起框状构型耦合，降低陶瓷结构体(2)对支撑框的热传导。

6.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，所述外部引线陶瓷管(8)、内部引线陶瓷管(9)为四孔穿透结构的耐高温绝缘体，其中两个孔引导加热丝，另外两个孔引导热电偶。

7.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，所述内部引线陶瓷管(9)引导热电偶的孔从陶瓷柱中间打开，具有半截断结构，实现热电偶横向穿出瓷结构体至测温表面，同时实现加热丝与热电偶的隔离。

8.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，陶瓷结构体(2)及热源外包层(7)组合结构外包络尺寸与标准通用同位素热源GPHS外部结构尺寸一致。

9.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，电驱动加热功率为0～600W，热源外表面模拟300～1350℃的温度。

10.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，支撑框由表面抛光陶瓷或者表面抛光的金属材料钨钽制成，支撑框内部四角为钉状结构固定上下热源外包层，周围凸起形成框状固定四周热源外包层。

11.根据权利要求1所述的一种用于同位素电源系统开发的模拟均温电驱动标准热源，其特征在于，加热丝引线直径为加热丝的两倍以上，以降低外电路的功率损耗。