[发明专利]一种PCB阴阳铜板的生产方法

权利要求书

1.一种PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤一：分板，将大基材板切成若干大小一致的基材小板，所述大基材板包括薄面铜层、基材层及厚面铜层；

步骤二：烘烤，将步骤一中的基材小板叠成若干叠，并进行高温烘烤；

步骤三：制作上内层板及下内层板，对步骤二的基材小板制作线路图形，并在薄面铜层的外周制作实线铜边框，在厚面铜层的外周制作虚线铜边框，上内层板的顶面为厚面铜层，上内层板的底面为薄面铜层，下内层板的顶面为薄面铜层，下内层板的底面为厚面铜层；

步骤四：压板，将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔涂PP胶后，由上至下依次将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔叠合，使用钢板做压合，经过第一阶段压合、第二阶段压合、第三阶段压合及第四阶段压合，所述步骤四中的第一阶段压合的压合温度为75℃～85℃，压合时间为9min～11min，压合压力为5kg/cm²～7kg/cm²，第二阶段压合的压合温度为125℃～135℃，压合时间为19min～21min，压合压力为13kg/cm²～15kg/cm²，第三阶段压合的压合温度为155℃～165℃，压合时间为19min～21min，压合压力为17kg/cm²～19kg/cm²，第四阶段压合的压合温度为175℃～185℃，压合时间为39min～41min，压合压力为23kg/cm²～25kg/cm²，制得小板；

步骤五：分小板，将步骤四中的小板通过镂机切割分板，制得PCB阴阳铜板，测试合格后，使用烤箱压烤。

2.根据权利要求1所述的PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：所述步骤二中的基材小板叠成20张/叠进行高温烘烤。

3.根据权利要求1所述的PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：所述步骤二中的烘烤温度为170℃～180℃，烘烤时间为3h～5h。

4.根据权利要求1所述的PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：所述步骤五中使用19kg～21kg重的模治具压烤，压烤温度为145℃～155℃，压烤时间为110min～130min。