[发明专利]一种涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法在审
申请号: | 202111015439.8 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113550532A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 吴承彬;吴铮 | 申请(专利权)人: | 中汇建筑集团有限公司 |
主分类号: | E04F15/08 | 分类号: | E04F15/08;E04F15/18;F24D13/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陈方淮;蔡学俊 |
地址: | 350003 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂膜式 发热 瓷砖 地面 构造 及其 方法 | ||
本发明涉及一种涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法,包括保温隔热模块层和设置于保温隔热层上表面的电发热涂膜层,所述电发热涂膜层上表面覆盖有瓷砖面层,所述保温隔热模块层底面设有以利与地面胶接的紧固燕尾凹槽,该紧固燕尾凹槽间隔排列于保温隔热模块层底侧,该涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法可实现瓷砖面层与保温隔热模块层的铺设稳定连接,并可有效降低成本。
技术领域
本发明涉及一种涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法。
背景技术
传统的发热地面瓷砖铺装方式其瓷砖面层、发热膜片层与保温层之间没有合理的构造措施,长时间使用易错位变形并出现空鼓脱层现象,且由于保温层密度较低导致与瓷砖之间支撑稳定性较差,使用时容易塌陷,所以无法满足功能。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法,不仅结构合理,而且连接稳定性好。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法,包括保温隔热模块层和设置于保温隔热层上表面的电发热涂膜层,所述电发热涂膜层上表面覆盖有瓷砖面层,所述保温隔热模块层底面设有以利与地面胶接的紧固燕尾凹槽,该紧固燕尾凹槽间隔排列于保温隔热模块层底侧,即自下而上依次设置的为与地面紧固的结合层、保温隔热模块层、带导电铜带的电发热涂膜层以及瓷砖面层,所述保温隔热模块层底端设有燕尾槽经过结合层与地面可靠连接,保温隔热模块层顶端朝下贯穿开设有若干安装孔,安装孔内设有橡胶垫块,该橡胶垫块顶端与保温隔热模块层顶端齐平且顶部也设有紧固燕尾凹槽通过瓷砖专用胶与瓷砖面层可靠连接,使垫块两端分别支撑于地面与瓷砖面层之间,同时与保温隔热模块层紧固也可保证保温隔热模块层不易变形,同时保证瓷砖面层的支撑稳定性;所述保温隔热模块层顶端中部相邻的燕尾凹槽相通对接形成涂膜层槽,涂膜层槽纵向延伸穿出保温隔热模块层与相邻保温隔热模块层的涂膜层槽相通,由于未有涂膜部分设有燕尾槽且电发热涂膜层比较粗糙,使用瓷砖专用胶点铺或薄刮一层瓷砖专用胶方法铺设瓷砖面层,可确保面层不会脱层空鼓,满足使用要求。
进一步的,所述涂膜层槽内底部铺设有导电铜带,该有导电铜带均纵向延伸且其上下层均涂设有涂膜层。
进一步的,所述紧固燕尾凹槽横截面呈倒置的等腰梯形,所述保温隔热模块层经过结合层专用胶与地面连接,该结合层专用胶可以是益胶泥,对充紧固燕尾凹槽浸入可确保与地面紧密连接不易脱层。
进一步的,所述保温隔热模块层呈矩形,其左侧面朝外凸出有凸部,右侧面对应朝内凹设有与相邻保温隔热模块层配合横向插接的凹部,所述保温隔热模块层后侧面也朝外凸出有凸部,前侧面对应朝内凹设有与相邻保温隔热模块层配合纵向插接的凹部,两凸部均沿其长度方向延伸并对接为一体。
进一步的,所述安装孔共设有6个,其中四个分设在保温隔热模块层顶端四角处,剩余2个位于保温隔热模块层中部,分别对称设置在中部左右两侧,以避免在具体使用时出现裁切瓷砖无法稳定支撑的问题,并经竖向插设在安装孔内的橡胶垫块与瓷砖底层接触支撑。
一种涂膜式发热瓷砖地面构造的工作方法,按以下步骤进行:首先在地面上通过专用胶结合层铺设保温隔热模块层,保温隔热模块层间经凸部与凹部相互配合铺设,且纵向相邻的涂膜层槽均相通,接着在涂膜层槽底部涂膜一道,再在内铺设有导电铜带,并于导电铜带顶部再涂刷涂膜层一道,保温模块预留孔内的橡胶垫块在铺设前应安装好,最后用专用胶点铺或薄刮一层瓷砖专用胶方法铺设瓷砖面层,可确保面层不会脱层空鼓,满足使用要求。
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