[发明专利]一种卫星基带芯片固定装置有效
申请号: | 202111016789.6 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113840500B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 庞立新;闫文凯;王士华;杜欢 | 申请(专利权)人: | 亚太卫星宽带通信(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/18 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 王淼 |
地址: | 518126 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卫星 基带 芯片 固定 装置 | ||
本发明提供一种卫星基带芯片固定装置,包括底板、连接框和卡框。本发明移动块位于内侧的一面开设有凹孔,移动块远离卡框的一端的内侧面为弧形,在对芯片进行固定时,将芯片放置在底板的上方和连接框的内部,卡框位于连接框的上方,通过螺栓将卡框和连接框进行连接,使得芯片位于卡框和连接框之间,从而对芯片进行固定,当移动块嵌入在连接框垂直通孔内,由于移动块的底端在于卡杆的弧形端接触的时候,通过移动块和连接框弧形面的接触,移动块通过重力和上方卡框的施加的压力向下移动,使得移动块推动卡杆箱外侧移动,使得卡杆底端与底端的橡胶块位于芯片的上方,从而对芯片进行固定,使得芯片在进行安装的时候,便于调整。
技术领域
本发明涉及卫星技术领域,尤其涉及一种卫星基带芯片固定装置。
背景技术
随着时代的发展,芯片变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分,现代计算、交流、制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于集成电路的存在,通常芯片安装是将芯片通过软胶沾粘或用电焊焊接的方式固定芯片,但这种方式固定芯片比较麻烦,而且若是操作不当,可能会对基带芯片或者基带芯片安装口造成损坏。
其中,经检索发现,有一篇专利号为CN201821957769.2一种卫星基带芯片固定装置,该种新型的芯片固定装置,通过压杆的移动方便移动压板,通过压板方便把基带芯片固定在安装槽内,同时通过遮挡板的安装,把基带芯片遮挡住,避免与其他物体接触,避免基带芯片损坏;其中,不足点如下:
该种芯片固定装置,通过压板将基带芯片固定在安装槽内,但是在进行安装的时候,压板在向下移动的时候,当压板移动过度时,容易损坏芯片,而且在固定之后,当发生碰撞时,压板产生的震动通过传递从而使得芯片发生位移,因此,提出一种卫星基带芯片固定装置来解决问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种卫星基带芯片固定装置,以解决上述背景技术中描述问题。
本发明一种卫星基带芯片固定装置的目的与功效,由以下具体技术手段达成:包括底板、连接框和卡框,所述底板的上方固定连接有连接框,所述连接框的上方设置有卡框。
作为本发明进一步的方案:所述卡框和连接框均呈回字形,所述卡框的内侧中空面积小于连接框的内侧中空面积。
作为本发明进一步的方案:所述卡框的四角嵌入设置有螺栓,所述连接框和卡框均设置有与螺栓配套的螺孔,所述卡框的底端固定连接有移动块,所述移动块位于内侧的一面开设有凹孔,所述移动块远离卡框的一端的内侧面为弧形。
作为本发明进一步的方案:所述底板的右侧设置有拉杆,所述拉杆位于底板的一侧固定连接有连接板,所述连接板远离拉杆的一端贯穿底板固定连接有固定框,所述连接板处于倾斜状态,且向固定框的方向倾斜,所述固定框的上方嵌入设置有卡块,所述卡块的上表面与底板的上表面在同一垂直线上,所述卡块位于固定框内部的一端与固定框之间连接有弹簧一。
作为本发明进一步的方案:所述底板的中部开设置有通孔,且与卡块的面积相等,所述底板的内部位于连接板的下方设置有滑轨一,所述滑轨一与连接板处于平行状态,所述滑轨一内设置有齿孔。
作为本发明进一步的方案:所述连接板的下方固定连接有连接杆,所述连接杆的通过轴承连接有齿轮,所述齿轮外侧的齿孔与滑轨一内的齿孔配套设置,所述齿轮的两侧均设置有四个重力球,且八个重力球呈米字状。
作为本发明进一步的方案:所述连接框的上方和内侧面均开设有通孔,且两个通孔呈顺时针旋转90度的T形,所述连接框上方和内侧面的通孔的数量均与移动块的数量相等,所述连接框垂直方向的通孔内侧面与移动块的外侧面相切,且长度相等。
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