[发明专利]LED显示屏模块及其SMT贴装工艺

权利要求书

1.LED显示屏模块的SMT贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，然后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接；

S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，然后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接；

当S1使用的锡膏熔点低于S2使用的锡膏熔点时，在进行S2的回流焊接时，LED面设有治具，所述治具用于防止LED元件脱落；

所述治具包括底板，所述底板上设有多个LED限位槽，所述LED限位槽用于容纳LED元件；

所述底板上设有多个锁扣，所述锁扣设置于LED限位槽的外围，所述锁扣用于将底板与PCB板连接

贴装过程中只需根据涉及LED面钢网开口，通过印刷就能准确地将锡膏印刷在指定位置。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏模块的SMT贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，进行SIP检查，检查合格后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接，再进行AOI检查；

S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，进行SIP检查，检查合格后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接，再进行AOI检查，检查合格后点亮LED模组进行检测。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏模块的SMT贴装工艺，其特征在于，所述S1中锡膏的熔点为100-180℃。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏模块的SMT贴装工艺制备得到的LED显示屏模块。

5.LED显示屏，其特征在于，由多个LED箱体拼装而成，所述LED箱体包括多个显示模块，所述显示模块包括面罩、底壳和设置于二者之间的权利要求4所述的LED显示屏模块。