[发明专利]一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法

说明书

一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法，本发明涉及二极管技术领域，数个倒装LED芯片设置在模制胶体内；所述PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部。其可制造性好，采用无焊线设置，使得整体稳定性高。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法。

背景技术

发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。发光二极管的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被环氧树脂封装起来。发光二极管芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极光的原理。

发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘、潮湿、静电放电(ESD)和机械破坏，需要建立可靠的欧姆接触，以便对P-N结施加电流，而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热，为此现有技术都在通过工艺的不断进步和新材料将发光二极管芯片产生的热量传导出来。

环氧树脂或硅胶通过模制的方法，把环氧树脂或硅胶和PCB板模制在一起来保护发光二极管芯片。现有技术的发光二极管封装包括BT-pcb板、固晶部分、焊线部分、绝缘胶、第一焊线、第二焊线、环氧树脂或硅胶。焊线的设置导致其整体稳定性不高，且不易加工。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法，其可制造性好，采用无焊线设置，使得整体稳定性高。

为达到上述目的，本发明所述的一种无焊线发光二极管的封装结构，它包含：PCB板、模制胶体、倒装LED芯片、芯片电极和导电物质；数个倒装LED芯片设置在模制胶体内；所述PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部。

优选地，所述一号固晶底板以及二号固晶底板的下部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；且下侧的导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片均设置于模制胶体内。

本发明所述的无焊线发光二极管的封装方法，其步骤如下：

步骤一、将一号固晶底板以及二号固晶底板分别焊接于一号贴片焊盘和二号贴片焊盘上，形成PCB板；

步骤二、在所述PCB板的一号固晶底板和二号固晶底板上安装倒装LED芯片，其具体操作步骤为：通过导电物质将倒装LED芯片的芯片电极与一号固晶底板和二号固晶底板的单面粘结在一起，导电物质将倒装LED芯片与PCB板粘结起来，使它们之间形成通路，用于向所述驱动发光二极管芯片发光提供所需的电流；

步骤三、然后用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的单面形成单面无焊线发光二极管。

优选地，所述步骤二中安装倒装LED芯片，其具体操作步骤为：通过导电物质将倒装LED芯片的芯片电极与一号固晶底板和二号固晶底板的双面粘结在一起，所述步骤三中利用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的双面形成双面无焊线发光二极管。