[发明专利]防倒灌开关电路和芯片在审

专利信息
申请号: 202111019368.9 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113765065A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 刘吉平;代丞;杨羽函;王翔 申请(专利权)人: 深圳市航顺芯片技术研发有限公司
主分类号: H02H7/12 分类号: H02H7/12;H02M3/335
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 刘自丽
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 倒灌 开关电路 芯片
【说明书】:

本申请涉及防倒灌开关电路和芯片,该防倒灌开关电路包括:可控开关单元,包括并联连接的第一开关子单元和第二开关子单元,第一开关子单元的第一端和第二开关子单元的第一端电性连接并作为第一信号端;控制信号处理单元,与第一开关子单元的控制端和第一升压单元分别电性连接,用于根据输入的外部控制信号,输出第一电压控制信号至第一开关子单元的控制端,分别输出第一电压信号和第二电压控制信号至第一升压单元;第一升压单元,与第二开关子单元的控制端和第一信号端电性连接,用于在第一电压控制信号为预设电平信号时,根据第一电压控制信号和第二电压控制信号控制第二开关子单元关断,上述防倒灌开关电路提升了电路的防倒灌能力。

技术领域

本申请涉及电子技术领域,具体涉及一种防倒灌开关电路和芯片。

背景技术

在MCU(Microcontroller Unit,微控单元)和片上系统中,模拟开关作为模拟信号通路的核心控制部件,用于控制模拟信号的通断,以及多路模拟信号通路的选择。其中,最简单的模拟开关是使用传输门来实现。

然而,在使用常用的传输门结构时,若需要传输的信号电压高于芯片内部控制信号的电源电压时,构成传输门的某一开关管将无法彻底关闭,此时,随着外部输入的信号电压的升高,从外部到内部的倒灌电流会越来越大,使得整个芯片系统的功耗升高,进而影响或者损坏芯片内部的模拟电路结构。

发明内容

鉴于此,本申请提供一种防倒灌开关电路和芯片,以解决现有传输门电路结构中某一开关管由于无法关闭而产生电流倒灌的技术问题。

一种防倒灌开关电路,防倒灌开关电路包括:

可控开关单元,包括并联连接的第一开关子单元和第二开关子单元,第一开关子单元的第一端和第二开关子单元的第一端电性连接并作为第一信号端,第一开关子单元的第二端和第二开关子单元的第二端电性连接并作为第二信号端;

控制信号处理单元,与第一开关子单元的控制端电性连接,与第一升压单元之间分别具有第一电性连接和第二电性连接,用于根据输入的外部控制信号,输出第一电压控制信号至第一开关子单元的控制端,通过第一电性连接输出第一电压控制信号至第一升压单元,通过第二电性连接输出第二电压控制信号至第一升压单元,第一电压控制信号和第二电压控制信号的电性相反;

第一升压单元,与第二开关子单元的控制端和第一信号端电性连接,用于在第一电压控制信号为预设电平信号时,根据第一电压控制信号和第二电压控制信号,将第二开关子单元的控制端的电压调整至与第一信号端的电压相同以使第二开关子单元关断。

在一个实施例中,可控开关单元还包括并联连接的第三开关子单元和第四开关子单元,第三开关子单元与第一开关子单元电路结构相同,第四开关子单元与第二开关子单元电路结构相同,第三开关子单元和第四开关子单元各自的第一端均与第二信号端电性连接,第三开关子单元的第二端和第四开关子单元的第二端电性连接并作为第三信号端,控制信号处理单元与第三开关子单元的控制端电性连接以输出第一电压控制信号,控制信号处理单元还用于与第四开关子单元的控制端建立电性连接以输出第二电压控制信号;

防倒灌开关电路还包括隔离单元,隔离单元的第一端与第二信号端电性连接,隔离单元的第二端接地,控制信号处理单元与隔离单元的控制端电性连接以输出第二电压控制信号。

在一个实施例中,防倒灌开关电路还包括第二升压单元;

控制信号处理单元还用于断开与第四开关子单元的控制端之间的电性连接,并与第二升压单元建立电性连接,以分别输出第一电压控制信号和第二电压控制信号至第二升压单元;

第二升压单元,控制信号处理单元还用于断开与第四开关子单元的控制端之间的电性连接,并与第二升压单元分别建立第三电性连接和第四电性连接,以通过第三电性连接输出第一电压控制信号至第二升压单元,通过第四电性连接输出第二电压控制信号至第二升压单元。

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