[发明专利]一种贝塞尔激光加工头焦深检测系统及方法在审
申请号: | 202111020033.9 | 申请日: | 2021-09-01 |
公开(公告)号: | CN113790875A | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 李明;曹志良 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02;B23K26/00;B23K26/70;G02B27/09 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 汪海艳 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贝塞尔 激光 工头 焦深 检测 系统 方法 | ||
1.一种贝塞尔激光加工头焦深检测系统,其特征在于,包括激光器(1)及依次位于激光器(1)出射光路中的扩束镜(4)、双远心放大光学系统(6)和光束质量分析仪(7);待测贝塞尔激光加工头(5)位于扩束镜(4)和双远心放大光学系统(6)之间;
激光器(1)用于提供激光束;
扩束镜(4)用于将激光束扩束后透射至待测贝塞尔激光加工头(5);
双远心放大光学系统(6)用于将待测贝塞尔激光加工头(5)输出的贝塞尔光束进行放大,使放大后的贝塞尔光束中心主瓣直径达到光束质量分析仪(7)的有效像素数;
光束质量分析仪(7)用于检测经双远心放大光学系统(6)放大后的贝塞尔光束的中心主瓣直径和无衍射区域长度。
2.根据权利要求1所述的贝塞尔激光加工头焦深检测系统,其特征在于:双远心放大光学系统(6)包括沿光路依次设置的两个焦距分别为f3、f4的透镜,该双远心放大光学系统的横向放大率为βO=f4/f3,其中f4>f3。
3.根据权利要求2所述的贝塞尔激光加工头焦深检测系统,其特征在于:还包括带刻度的导轨(8),其中光束质量分析仪(7)安装在导轨(8)上并在轨道(8)上可以沿光轴方向移动。
4.根据权利要求3所述的贝塞尔激光加工头焦深检测系统,其特征在于:还包括位于激光器(1)与扩束镜(4)之间的反射镜,用于将激光器(1)出射的激光反射至扩束镜(4)。
5.一种基于权利要求1-4任一所述贝塞尔激光加工头焦深检测系统的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、开启激光器,使激光器出射的激光经扩束镜扩束后进入待测贝塞尔激光加工头,输出贝塞尔激光束,贝塞尔激光束进入双远心放大光学系统,输出放大后的贝塞尔激光束;
步骤2、移动光束质量分析仪,寻找贝塞尔激光束的无衍射传输距离的起始点A和终止点B,计算AB两点之间的距离即为放大后的贝塞尔激光束的无衍射传输距离Z″;
步骤3、根据双远心放大光学系统的横向放大率β0,并结合公式(5),即可逆推出放大前的贝塞尔激光束的焦深长度Z′;
Z′=Z″/β02 (5)。
6.根据权利要求5所述的基于权利要求1-4任一所述贝塞尔激光加工头焦深检测系统的方法,其特征在于:通过公式D0′=D′/β0计算放大前的贝塞尔激光束的中心主瓣直径,其中,D′为放大后的贝塞尔激光束的中心主瓣直径。
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