[发明专利]内埋式封装结构

说明书

本发明的实施例提供了一种内埋式封装结构，包括：引线架，具有第一面以及与第一面相对的第二面，焊接掩模设置为邻近第二面，焊接掩模介于第一面和第二面之间。本发明的目的在于提供一种内埋式封装结构，以增加内埋式封装结构的良率。

技术领域

本申请的实施例涉及内埋式封装结构。

背景技术

对于内埋式封装结构，特别是适用于高功率的电源模块(Power Module)的内埋式封装结构，常以引线架(Lead Frame，LF)为基底制作。关于这种高功率组件，对于爬电距离(creepage distance)卡控比较严格，因此引线架侧壁不能暴露。目前针对此问题，会在背面处以焊接掩模(solder mask，SM)全填来包覆引线架侧壁，虽然引线架在先前制程已被部分蚀刻，但剩余引线架仍有不低的厚度，使得后续SM填充很厚，进而影响热性能。再者对于较厚的SM，在曝光过程中可能因厚度造成产品良率上的损失。

发明内容

针对相关技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种内埋式封装结构，以增加内埋式封装结构的良率。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种内埋式封装结构，包括：引线架，具有第一面以及与第一面相对的第二面，焊接掩模设置为邻近第二面，焊接掩模介于第一面和第二面之间。

在一些实施例中，引线架具有介于第一面和第二面之间的第三面，第三面距第二面比距第一面更近。

在一些实施例中，第三面比第二面低。

在一些实施例中，引线架还包括由第三面延伸至第一面的第五面，焊接掩模覆盖第五面的第一部分。

在一些实施例中，还包括：介电层，覆盖第一面和第五面的第二部分。

在一些实施例中，介电层和焊接掩模直接接触。

在一些实施例中，介电层和焊接掩模的外侧壁共面。

在一些实施例中，第二部分的面积大于第一部分的面积。

在一些实施例中，还包括：保护层，位于第二面上。

在一些实施例中，保护层覆盖第三面的第三部分。

在一些实施例中，引线架还包括从第二面延伸至第三面的第四面，保护层还覆盖第四面。

在一些实施例中，焊接掩模的厚度小于第四面的高度。

在一些实施例中，焊接掩模覆盖第三面的第四部分，第四部分的面积大于第三部分的面积。

在一些实施例中，引线架包括从第二面朝向第一面凹陷的阶梯结构，焊接掩模设置在阶梯结构上。

在一些实施例中，还包括：线路层，引线架的第一面面向线路层；电子元件，位于由引线架和线路层围成的腔中，电子元件电连接至线路层并且通过线路层电连接至引线架。

在一些实施例中，腔相对于第一面凹陷。

在一些实施例中，还包括：粘合层，位于电子元件和引线架之间，电子元件的主动面面向线路层并且背向粘合层。

在一些实施例中，介电层位于腔中，并且位于电子元件与线路层之间。

在一些实施例中，介电层是模制化合物。

在一些实施例中，引线架的材料包括铜。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1至图3示出了现有的内埋式封装结构的示意图。