[发明专利]包括用于吸收热量的蒸汽（二相）腔室的电子装置

说明书

根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及金属部件，设置在腔室和显示器之间，其中金属部件与腔室接触。

本申请是申请日为2017年11月23日、申请号为201711180665.5、发明名称为“包括用于吸收热量的蒸汽(二相)腔室的电子装置”的发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2016年11月23日在韩国知识产权局提交的并分配序号10-2016-0156143的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用完全包括于此。

技术领域

本公开总的来说涉及用于吸收从组件发散的热量的技术。

背景技术

随着移动通信技术的发展，已经广泛地使用比如智能电话和可穿戴装置的电子装置。这些电子装置可以包括各种组件以提供各种功能。例如，电子装置可以包括图形处理单元(GPU)以通过显示模块提供图形用户界面(GUI)。另外，电子装置可以包括通信处理器以与其它电子装置通信。

但是，上述组件可以生成电磁波，且由组件生成的电磁波可能导致电子装置的故障。此外，由组件生成的电磁波可能具有对人体的有害影响。因此，需要在组件上设置屏蔽罩以屏蔽电磁波。该屏蔽罩可以屏蔽由组件生成的电磁波。

除电磁波之外，组件可以生成热量。由组件生成的热量可以传递到产品的表面以导致用户感到不舒服和恶化产品性能，且传递到PCB的热量可能导致其他组件的故障。因此，需要防止和/或减少由组件生成的热量传递到产品的表面和相邻组件。然而，因为上述的屏蔽罩具有低的热容量，由组件生成的热量可能传递到产品的表面和相邻组件。例如，从处理器发散的热量不通过屏蔽罩排出，且因此可能通过PCB影响存储器。

发明内容

本公开的示例方面至少解决上述问题和/或缺点并至少提供以下描述的优点。因此，本公开的示例方面提供了解决上述问题和缺点的电子装置。

根据本公开的示例方面，电子装置包括印刷电路板(PCB)、在PCB上的第一区域中设置的第一组件和在PCB上的第二区域中设置的第二组件，和在第一组件和第二组件上设置的、且具有与第一无语和第二区域对应的区域的腔室。吸收从第一组件和第二组件发散的热量的流体可以包括在腔室中。

根据本公开的另一示例方面，电子装置包括印刷电路板(PCB)，在PCB上设置的第一组件和第二组件，在PCB上设置且围绕第一组件和第二组件的框架，和包括接触该框架的第一部件和与该第一部件联接的第二部件的腔室。该腔室可以包括内部空间，且内部空间中设置的粉末用作通道，吸收从第一组件和第二组件发散的热量的流体流动通过该通道。

根据本公开的各种示例实施例，用于吸收从组件发散的热量的蒸汽(二相)腔室可以设置在电子装置中以降低组件的温度，由此防止和/或减少组件的性能退化和同时降低产品的温度。

此外，根据本公开的各种示例实施例，通过使用具有金属表面的蒸汽腔室，可以屏蔽由组件生成的电磁波噪声。

另外，本公开可以提供直接或者间接地认识到的各种效果。

对于本领域技术人员，本公开的其它方面、优点和显著特征将从以下详细描述变得清楚，以下的详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。

附图说明

本公开的以上及其他方面、特征和伴随的优点将从以下结合附图的详细说明更明显和容易地理解，其中相同的附图标记指相同的元件，且在附图中：

图1A是图示根据示例实施例的示例腔室的截面图；

图1B是图示根据示例实施例的示例电子装置的截面图；