[发明专利]一种表面修饰ZIF-8的低介电聚酰亚胺及其制备方法

权利要求书

1.一种表面修饰ZIF-8的低介电聚酰亚胺，其特征在于：该表面修饰ZIF-8的低介电聚酰亚胺断面具有蜂窝状多孔结构，且蜂窝状孔表面修饰一层ZIF-8，其制备步骤如下：

(1)聚酰亚胺与致孔剂硝酸锌混合溶液的制备：将聚酰亚胺加入到极性溶剂中，得到浓度为10～20wt%的溶液，再加入致孔剂硝酸锌，加以100～300 r/min的机械搅拌1～3h直至溶解完全，得到聚酰亚胺与致孔剂混合溶液；极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一种；致孔剂硝酸锌与聚酰亚胺的质量比为1：5～20；

(2)ZIF-8/聚酰亚胺多孔膜的制备：将步骤(1)得到的聚酰亚胺与致孔剂硝酸锌混合溶液浇筑到玻璃板上，用湿膜制备器刮出100～1000μm的液膜，然后将玻璃板及其表面的液膜一起浸泡在溶解有0.2wt%～2wt%二甲基咪唑的乙醇溶液中0.5～3h，将其从玻璃板上剥离，然后继续在去离子水中浸泡1～3天，得到ZIF-8/聚酰亚胺多孔膜；

(3)表面修饰ZIF-8的低介电聚酰亚胺的制备：将步骤(2)制备得到的ZIF-8/聚酰亚胺多孔膜置于超净工作台上1～4h使其表面的水沥干，然后将其置于80～150 ^oC的真空烘箱中真空干燥5～24 h，自然冷却到室温，得到表面修饰ZIF-8的低介电聚酰亚胺。

2.根据权利要求1所述的表面修饰ZIF-8的低介电聚酰亚胺，其特征在于：该表面修饰ZIF-8的低介电聚酰亚胺的密度低于0.25g/cm³，孔隙率大于70%，介电常数在1kHz时小于1.50，介电损耗在1kHz时低于0.0040，断裂伸长率大于80%, 拉升强度大于10MPa，在水中静置72h的吸水率小于0.02%，在80%潮湿度的环境中静置7天介电常数的增长率小于0.1%。