[发明专利]一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置

说明书

本申请涉及一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，其包括基座、工装组件、切刀组件和脱盖组件；其中，基座用于起主要的支撑承载作用，工装组件用于工装定位电子产品，切刀组件用于将工作夹具上的盖体切除一部分以形成切口，脱盖组件用于对切口的两端反向施力以使得盖体具有切口的部位能够裂开。本申请具有将电子产品不良品的盖子拆分以进行分析的效果。

技术领域

本申请涉及不良品回收处理的技术领域，尤其是涉及一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置。

背景技术

现有的电子产品一般包括壳体、功能模块和盖体，功能模块安装于壳体内，在壳体内设置有用于供功能模块安装的空腔，在壳体上设置有用于供功能模块安装进空腔内的开口，盖体盖设在壳体的开口上以用于封闭开口。

相关电子产品如附图1所示，为确保电子产品的安全使用，壳体和盖体一般采用强力胶粘结的方式连接为一体，使得壳体和盖体的外观能够保持良好的整体性。

针对上述中的相关技术，发明人发现，电子产品在生产过程中难免出现不良品，因此需要经过各种测试，当检测出不良品时，需要将壳体与盖体分离，然后取出功能模块做分析，但壳体与盖子之间因为采用强力胶粘结的方式连接为一体，导致工作人员分离壳体和盖体的难度较大，不利于不良品分析。

发明内容

为了改善相关技术中电子产品的不良品不易分析的问题，本申请提供一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置。

本申请提供的一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，采用如下的技术方案。

一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，包括：

基座，所述基座用于起主要支撑作用；

工装组件，所述工装组件安装于基座上，所述工装组件用于电子产品工装定位使用；

切刀组件，所述切刀组件设置于基座上，所述切刀组件用于将电子产品的盖体切除一部分，使得盖体上形成一道切口；

脱盖组件，所述脱盖组件设置于基座上，所述脱盖组件用于对切口的两端施力，使得盖体具有切口的部位能够裂开。

通过采用上述技术方案，当需要将盖体从壳体上拆除时，首先将电子产品放置在工装组件上，然后利用切刀组件在盖体上切除一部分以在盖体上形成一道切口，最后利用脱盖组件对切口的两端施力，即可使得盖体能够自动的背撕裂成两半，实现盖体的脱离工作，便于工作人员直接将功能模块取出检测。

可选的，所述切刀组件包括：

切刀，所述切刀倾斜的设置于基座上，所述切刀滑移连接于基座上，所述切刀的滑移方向与盖体的轴线相交，使得切口能够形成于盖体的边缘处；

第一伸缩缸，所述第一伸缩缸安装于基座上，所述第一伸缩缸用于驱动切刀做直线往复移动；

其中，所述切刀的刃口与切刀的移动路径互相垂直。

通过采用上述技术方案，当需要利用切刀组件对盖体进行部分切除工作时，只需要利用第一伸缩缸驱动切刀移动，使得切刀能够对盖体边缘切除一小部分，此时，切口的两侧会分别与盖体的上表面和侧壁相接。

可选的，所述基座包括：

底座，所述底座的上表面水平设置，所述工装组件安装于底座上，所述工装组件可带动电子产品做水平直线往复运动；

承台，所述承台设置于底座上，所述承台的下侧设置有供电子产品水平穿设的让位槽；

其中，所述切刀组件位于让位槽的上方，所述脱盖组件位于让位槽的侧边上。