[发明专利]一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法

说明书

本发明涉及一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，属于光敏树脂材料领域，其适于用作积层基板和印刷线路板的阻燃绝缘保护膜。该布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法为先将溴化双酚A与环氧氯丙烷反应，得到溴化双酚A型环氧树脂，其上的环氧基团与丙烯酸反应制备溴化双酚A型环氧丙烯酸酯树脂，然后其上剩余的环氧基团再与酸酐反应制备含有羧基和溴的不饱和树脂，将所得的含有羧基和溴的不饱和树脂、光引发剂、光聚合单体以及环氧固化剂混合均匀后涂覆在覆铜板上，执行曝光、刻蚀、固化等程序得到布线板上阻燃绝缘保护层。本发明制备的的布线板上阻燃绝缘保护层具有优异的防潮可靠性、耐热性、分辨率、耐化学性、阻燃性，耐酸、耐碱。

技术领域

本发明涉及一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，属于光敏树脂材料领域，其适于用作积层基板的层间阻燃绝缘材料和印刷线路板的阻燃绝缘保护膜，应用于微电子领域。

背景技术

随着电子设备、计算机等的进一步小型化和更高功能性提出了新要求，并要求根据其使用更高密度的部件，已经促进了电路的小型化和多层布线板形成，已经有堆积多层基板的超高密度基板并投入实际使用。其中绝缘层的作用是保护电路。而多层布线板之间的电路又需要相互连接，因此绝缘层之间还需要开孔。作为在绝缘层中提供内部通孔的方法，目前主要有两种方法，分别为激光法和光敏树脂法。其中，对于激光法，已有较多报道，但是激光法通孔钻孔速度低，生产率低，并且新需要专用设施，导致成本高。光敏树脂法使用光敏树脂，通常当紫外线照射在所需的掩模图案上，所述掩模图案被显影以形成连接开口(通孔)，用铬酸混合溶液将树脂表面粗糙化，以增强与镀铜的附着力，然后进行镀铜以形成导电层，可以制造一批通孔，作为在该方法中使用的光敏树脂，已经有相关的报道然而，目前对于阻燃绝缘保护层的报道不多，尤其是随着电路集成度越来越高，器件散发出来的热量也逐渐增加，开发具有阻燃效果的阻燃绝缘保护层具有重要的意义。

阻燃剂是以树脂为基体的复合材料含有大量的有机化合物，具有一定的可燃性。阻燃剂是一类能阻止聚合物材料引燃或抑制火焰传插的添加剂。最常用的和最重要的是阻燃剂是磷、溴、氯、锑和铝的化合物。阻燃剂根据使用方法可分为添加型和反应型两大类。添加型阻燃剂是在复合材料加工过程中掺合于复合材料里面，使用方便，适应面大但对复合材料的性能有影响。反应型阻燃剂是在聚合物制备过程中作不一种单体原料加入聚合体系，使之通过化学反应复合到聚合物分子链上，因此对复合材料的性能影响较小，且阻燃性持久。溴系阻燃剂含溴阻燃剂包括脂肪族、脂环族、芳香族及芳香-脂肪族的含溴化合物，这类阻燃剂阻燃效率高，其阻燃效果是氯第阻燃剂的两倍，相对用量少，对复合材料的力学性能几乎没有影响，并能显著降低燃气中卤化氢的含量，而且该类阻燃剂与基体树脂互容性好，即使再苛刻的条件下也无喷出现象。因此，本发明在布线板上绝缘保护层中引入溴作为阻燃剂，提供一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，利用本发明方法可用于生产具有具有阻燃效果的布线板上绝缘保护层，进而得到阻燃多层布线板。

发明内容

本发明的目的是针对现有布线板上绝缘保护层无阻燃的效果的情况，提出一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，在布线板上绝缘保护层中引入溴作为阻燃剂，制备得到具有阻燃效果的布线板上绝缘保护层，进而得到阻燃多层布线板，拓宽布线板上绝缘保护层的应用范围。具体为先将溴化双酚A与环氧氯丙烷反应，得到溴化双酚A型环氧树脂，溴化双酚A型环氧树脂的环氧基团与丙烯酸反应制备溴化双酚A型环氧丙烯酸酯树脂，然后溴化双酚A型环氧丙烯酸酯树脂上剩余的环氧基团再与酸酐反应制备含有羧基和溴的不饱和树脂，将所得的含有羧基和溴的不饱和树脂、光引发剂、光聚合单体以及环氧固化剂混合均匀后涂覆在覆铜板上，执行曝光、刻蚀、固化等程序得到布线板上阻燃绝缘保护层。

所述的一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，其特征在于：其制备方法步骤以下：

(1)将溴化双酚A溶解在环氧氯丙烷中，并在60～80℃，100～200mmHg下，于20～60min内添加48％氢氧化钠水溶液，之后继续在60～80℃常压下反应2～6h，过滤产生的盐，然后蒸馏出环氧氯丙烷得到溴化双酚A型环氧树脂，其中，溴化双酚A、环氧氯丙烷和48％氢氧化钠水溶液的质量比为1：3～8：0.2～0.6；