[发明专利]泵浦源封装工装、装置及封装方法

权利要求书

1.一种泵浦源封装工装，其特征在于，包括：

第一底座，所述第一底座包括第一主体部和第一中空区域，所述第一主体部围合形成所述第一中空区域；所述第一中空区域用以容置泵浦源壳体；和

第二底座，所述第二底座包括热沉层；所述热沉层能够插入第一中空区域并与所述泵浦源壳体连接；

其中，所述第一主体部用以与热源连接，所述热源的热量经所述第一主体部向所述泵浦源壳体传导，所述泵浦源壳体吸收的热量用以熔化焊料并使得所述焊料在所述泵浦源的待焊接界面形成呈熔融状态的焊接层；所述热沉层直接或间接连接冷源，所述泵浦源壳体的热量能够经所述热沉层向所述冷源传导，用以将所述焊接层从熔融状态快速冷却为固化状态以完成泵浦源的焊接封装。

2.根据权利要求1所述的泵浦源封装工装，其特征在于，所述第二底座包括制冷板；所述制冷板直接或间接连接所述热沉层，用以使得热量从热沉层向所述制冷板方向传导；

所述制冷板内设置有通道，所述制冷板通过向所述通道通入所述冷源进行制冷；所述制冷板设有进口端和出口端，所述进口端与所述出口端之间为所述通道；所述冷源为冷却流体；所述冷源从所述进口端流入所述通道及从所述出口端流出所述通道；所述冷源通过进入所述进口端并在所述通道内流动的过程中与所述制冷板进行热交换以吸收所述制冷板的热量，所述冷源通过从所述出口端流出以带走所述制冷板的热量。

3.根据权利要求2所述的泵浦源封装工装，其特征在于，所述第二底座包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括热端侧壁和冷端侧壁；所述冷端侧壁与所述热沉层连接，所述热端侧壁与所述制冷板连接；在所述半导体制冷片通电时，所述冷端侧壁吸收所述热沉层的热量，所述热端侧壁将热量传导至所述制冷板；通过所述半导体制冷片提高热传导效率用以对所述热沉层进行快速制冷。

4.根据权利要求3中所述的泵浦源封装工装，其特征在于，包括电加热结构，所述电加热结构通电时产生所述热源；所述电加热结构为柱状；所述第一主体部为金属导热体；

所述第一主体部设有槽体，用以容纳所述电加热结构插入；

在所述电加热结构插入所述槽体时，所述电加热结构的外侧壁与所述槽体的内侧壁相接触；在所述电加热结构插入所述槽体且所述电加热结构通电时，所述电加热结构产生热量，热量经所述电加热结构的所述外侧壁及所述槽体的所述内侧壁传导至所述第一主体部、再经所述第一主体部传导至所述泵浦源壳体。

5.根据权利要求4所述的泵浦源封装工装，其特征在于，包括热电偶结构；所述热电偶结构为柱状；

所述第一主体部设有槽体，用以容纳热电偶结构插入，所述热电偶结构在通电时用以监测所述第一主体的温度，便于控制所述第一主体的温度。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的泵浦源封装工装，其特征在于，所述泵浦源壳体包括泵浦源壳体底壁和泵浦源壳体侧壁；所述泵浦源壳体侧壁垂直于所述泵浦源壳体底壁设置，所述泵浦源壳体侧壁与所述泵浦源壳体底壁围合形成容纳腔；所述泵浦源壳体底壁包括相连接的底壁内壁和底壁外缘，所述底壁内壁位于容纳腔内侧；所述底壁外缘位于容纳腔外侧；

所述第一中空区域包括相连通的第一子中空区域和第二子中空区域；所述第一子中空区域用以设置所述泵浦源壳体底壁；所述第二子中空区域用以容纳所述热沉层穿过；

所述第一主体部包括第一壁面，所述第一壁面围合形成所述第一子中空区域；所述第一子中空区域的开口尺寸大于所述热沉层的横截面积，用以在将所述热沉层设置于所述第一子中空区域时，所述热沉层面向所述第一壁面的侧面与所述第一壁面间隔设置，从而避免所述第一主体部的热量直接传导至所述热沉层；

所述第一主体部还包括至少两个第二壁面，所述至少两个第二壁面围合形成所述第二子中空区域，用以在将所述泵浦源壳体设置于所述第二子中空区域时，所述至少两个第二壁面与所述泵浦源壳体底壁连接，使得所述泵浦源壳体底壁卡合于所述至少两个第二壁面之间，从而使得所述泵浦源壳体卡合于所述第二子中空区域，且使得所述热沉层朝向所述泵浦源壳体的侧面与所述泵浦源壳体底壁朝向所述热沉层的侧面相连接，用以将所述泵浦源壳体的热量通过热沉层导出。