[发明专利]一种柔性低电阻集流体及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性低电阻集流体，其特征在于，所述集流体包含非导电基材和导电涂层；所述非导电基材的双面均含有导电涂层；所述非导电基材的厚度为1～30μm；所述导电涂层的单面厚度为0.1～4μm。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述非导电基材包含聚亚苯基硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺、邻苯基苯酚、聚环氧乙烷、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏氟乙烯、聚乙烯亚胺、聚亚苯基砜、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯腈和聚乙烯醇中的一种或几种。

3.根据权利要求1或2所述的集流体，其特征在于，所述导电涂层包含高分子粘结剂、导电剂、交联剂、分散剂和防腐剂；所述高分子粘结剂、导电剂、交联剂、分散剂和防腐剂的质量比为5～35：30～70：1～8：0.1～5：0.1～3。

4.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述高分子粘结剂包含淀粉、糊精、醋酸乙烯树脂、聚环氧乙烷、环氧树脂、氟代烷氧基硅烷、聚醋酸乙烯酯、α-氰基丙烯酸酯、羟丙基甲基纤维素、羧甲基纤维素钠、羟乙基纤维素和酚醛树脂中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的集流体，其特征在于，所述导电剂包含活性炭、短切碳纤维、乙炔黑、石墨烯、富勒烯、铜粉、镍粉、银粉、二氧化钛、三氧化二钒、二氧化钒、氧化锌和掺铟氧化锡中的一种或几种；所述导电剂的粒径为50～80nm。

6.根据权利要求4或5所述的集流体，其特征在于，所述交联剂为聚丙烯酸-双丙酮丙烯酰胺树脂与己二酰肼交联体或双丙酮丙烯酰胺单体；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、碳基乙烯酯或十二烷基聚乙二醇醚；所述防腐剂为乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚甲基丙烯酸甲酯。

7.权利要求1～6任意一项所述的柔性低电阻集流体的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：

1)将高分子粘结剂、导电剂、分散剂和溶剂混合，得到混合物；

2)将混合物、交联剂和防腐剂混合后进行细化处理，得到导电涂层浆料；

3)将导电涂层浆料涂覆在非导电基材的双层表面后进行干燥处理，得到柔性低电阻集流体。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述高分子粘结剂和溶剂的质量比为5～35：20～60；所述溶剂包含N-甲基吡咯烷酮、异丙醇、乙醇、正丁醇、醋酸丁酯、乙酸乙酯和聚苯乙烯磺酸中的一种或几种；所述混合的时间为1～3h；步骤2)所述混合的时间为1～2.5h，所述细化处理的次数为5～15次。

9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，步骤3)所述涂覆的方式为拉浆、流延、涂布、刮涂或印刷，所述涂覆的速度为5～150m/min；所述干燥处理的温度为50～180℃，时间为5～20min。