[发明专利]一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽在审
申请号: | 202111023059.9 | 申请日: | 2021-09-01 |
公开(公告)号: | CN113840473A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 陈宇超;朱苗红 | 申请(专利权)人: | 陈宇超 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路 组装 工艺 用电 路贴片 隔离 | ||
1.一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽,其特征在于:其结构包括槽体(1)、固定环(2)、隔离片插槽(3),所述固定环(2)嵌设于槽体(1)内部,所述隔离片插槽(3)设于固定环(2)和槽体(1)之间;
其中,所述槽体(1)设有安装孔(10)、底槽(11),所述安装孔(10)为三组等距焊接于槽体(1)外表面上,所述底槽(11)焊接于槽体(1)底部;
所述固定环(2)设有连接部(20)、滑板(21)、滑槽(22),所述连接部(20)连接于固定环(2)中间部分,将固定环(2)分为两半,所述滑板(21)均匀嵌设于固定环(2)底部,所述固定环(2)通过滑板(21)嵌设于槽体(1)内部上,所述滑槽(22)均匀分布于固定环(2)外表面上;
所述隔离片插槽(3)设有夹紧器(30)、卡槽(31),所述夹紧器(30)嵌设于隔离片插槽(3)内壁上,所述卡槽(31)嵌设于槽体(1)内部底面上。
2.根据权利要求1所述的一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽,其特征在于:所述固定环(2)为圆环形结构,优选为金属材质,所述固定环(2)在弹簧组(200)的作用下向圆环中心进行夹紧。
3.根据权利要求1所述的一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽,其特征在于:所述连接部(20)设有弹簧组(200)、弹簧槽(201),所述弹簧组(200)焊接于弹簧槽(201)内部,所述弹簧槽(201)嵌设于连接部(20)断面上,所述弹簧组(200)为四组,每两组分别焊接于连接部(20)两端断面上,所述弹簧组(200)用于配合固定环(2)进行拉伸闭合。
4.根据权利要求1所述的一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽,其特征在于:所述滑板(21)为五个扇形板结构,所述滑板(21)优选为金属材质,所述滑板(21)与滑槽(22)相配合带动固定环(2)在槽体(1)内部进行拉动。
5.根据权利要求1所述的一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽,其特征在于:所述夹紧器(30)设有压板(300)、弹簧(301)、立杆(302),所述压板(300)过渡配合连接于立杆(302)顶部,所述弹簧(301)焊接于压板(300)与隔离片插槽(3)之间,所述拉杆(302)垂直焊接于隔离片插槽(3)内壁上,所述弹簧(301)推动压板(300)向上夹紧。
6.根据权利要求5所述的一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽,其特征在于:所述夹紧器(30)为五组等距焊接于隔离片插槽(3)内部,所述夹紧器(30)用于对隔离片进行夹紧。
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