[发明专利]一种3D打印的电阻型软体传感器制造方法、装置

权利要求书

1.一种3D打印的电阻型软体传感器制造方法，其特征在于，包括：

将导电材料添加到低粘度硅橡胶和高粘度硅橡胶基本体内形成弹性电阻材料；

将所述弹性电阻材料填充到容纳件中；

多次浇筑硅橡胶弹性体得到打印模具，根据所需软体传感器的类型，控制所述容纳件中所述弹性电阻在所述打印模具上的挤出量进行3D打印。

2.根据权利要求1所述的3D打印的电阻型软体传感器制造方法，其特征在于，所述形成弹性电阻材料的方法还包括：

将所述导电材料和催化剂加入至少由两种不同材料形成的至少一种低粘度硅橡胶中，以及将所述导电材料和催化剂加入至少由一种材料形成高粘度硅橡胶，分别混合均匀，再将低粘度硅橡胶和高粘度硅橡胶混合在一起，进一步添加至少由另一种材料形成的高粘度硅橡胶，混合均匀后形成所述弹性电阻材料。

3.根据权利要求2所述的3D打印的电阻型软体传感器制造方法，其特征在于，将所述导电材料和催化剂加入至少由两种不同材料形成的至少一种低粘度硅橡胶中，以及将所述导电材料和催化剂加入至少由一种材料形成高粘度硅橡胶，分别混合均匀，再将低粘度硅橡胶和高粘度硅橡胶混合在一起，进一步添加至少由另一种材料形成的高粘度硅橡胶，混合均匀后形成所述弹性电阻材料包括：

将所述导电材料和催化剂分别加入第一低粘度硅橡胶和第一高粘度硅橡胶，分别混合均匀，再将第一低粘度硅橡胶和第一高粘度硅橡胶混合在一起，并添加第二高粘度硅橡胶，混合均匀后形成所述弹性电阻材料。

4.根据权利要求3所述的3D打印的电阻型软体传感器制造方法，其特征在于，所述导电材料和催化剂分别加入第一低粘度硅橡胶和第一高粘度硅橡胶还包括：

将碳纳米材料和铂金催化剂分别加入第一低粘度硅橡胶和第一高粘度硅橡胶。

5.根据权利要求1所述的3D打印的电阻型软体传感器制造方法，其特征在于，所述弹性电阻材料填充到容纳件中还包括：

将所述容纳件密封并进行离心，再将离心后的所述容纳件活动设置在3D打印模具上方。

6.根据权利要求1所述的3D打印的电阻型软体传感器制造方法，其特征在于，多次浇筑硅橡胶弹性体得到打印模具包括：

至少三次浇筑硅橡胶弹性体得到打印模具，在所述3D打印模具的基低上浇筑一层硅橡胶弹性体形成封装基底，待所述基底上的硅橡胶弹性体固化后再浇筑一层未固化的硅橡胶弹性体，完成3D打印后，再浇筑一层硅橡胶弹性体进行封装。

7.根据权利要求1所述的3D打印的电阻型软体传感器制造方法，其特征在于，根据所需软体传感器的类型，控制所述容纳件中所述弹性电阻在所述打印模具上的挤出量进行3D打印包括：

控制所述容纳件内部压强变大，将所述弹性电阻材料从所述容纳件的出口排出到所述打印模具上，调节所述容纳件的出口口径变大或变小，被挤出所述弹性电阻的直径变大或变小，从而形成直径大小不同的软体传感器。

8.一种3D打印的电阻型软体传感器制造装置，其特征在于，包括：

容纳件，用于储存所述弹性电阻材料以及将所述弹性电阻材料以不同出口的大小排出到所述3D打印模具上；

3D打印模具，用于存放所述弹性电阻材料并制作所述弹性电阻材料形成软体传感器。

9.根据权利要求8所述的3D打印的电阻型软体传感器制造装置，其特征在于，所述容纳件具有与外界连通的一通气件，所述容纳件的出口能够案装不同尺寸内径的喷嘴。

10.根据权利要求8所述的3D打印的电阻型软体传感器制造装置，其特征在于，所述3D打印模具上设有接线端子，所述接线端子分别与在所述3D打印模具上的所述弹性电阻材料形成的弹性电阻线连接以及外部的测量仪器连接。