[发明专利]一种射流冲击冷板结构

说明书

本公开实施例是关于一种射流冲击冷板结构。该冷板结构包括：盖板，盖板用于盖住位于其下方的物体，并与位于其下的物体之间形成封闭空间；微孔孔板，微孔孔板位于盖板的下方，且其与盖板之间形成储液腔，储液腔用于储存液态介质；受冲板，受冲板位于微孔孔板的下方，且其与微孔孔板之间形成射流腔，受冲板背离微孔孔板的一侧用于安装电子器件；储液腔上设置有液态介质入口，储液腔内设置有多个储液槽，每个储液槽的底部设置有多个射流孔，本公开实施例可以使冷板内的液态介质形成空间流动，使冷板的热流场与速度场的协同性更好，强化冷板的换热效果，同时具备良好的均温性，而且电子器件的排列方式不受限制，适用大面积发热的电子器件的热源。

技术领域

本公开实施例涉及相控阵雷达天线液冷技术领域，尤其涉及一种射流冲击冷板结构。

背景技术

目前应用在有源相控阵天线上的散热方式有风冷散热和液冷散热。风冷散热是利用风机将空气强制引至高热流密度器件周围的散热片，使风掠过散热片带走热量，此种散热方式无法满足超过5W/cm²的热流密度，如当散热片表面与空气温差在100℃时，风冷散热最大能提供1W/cm²的传热能力。而液冷散热主要是利用液态传热工质在冷板流道内的发生强迫对流，带走安装在冷板上的电子设备或元器件的热量，此种散热方式主要通过调节流速与优化流道结构来增强流道内的对流换热系数提高换热效果，能提供超过100W/cm²的传热能力。

相关技术中，常见的冷板其均温性较差，整体呈现出在靠近流体进口区域温度低，在靠近流体出口区域温度高的特点；其次冷板内流体流动属于平面流动，未能达到场协同理论中的基于热流场和速度场的协同换热，换热效果有提高的空间，而且热源排布方式受限，不适用于面积大的发热器件的热源。

关于上述技术方案，发明人发现至少存在如下一些技术问题：例如冷板均温性差，换热效率低，热源排布方式受限，不适用于面积大的发热器件的热源等

因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。

需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的技术方案提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种射流冲击冷板结构，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

本公开实施例提供了一种射流冲击冷板结构，该结构包括：

盖板，所述盖板用于盖住位于其下方的物体，并与位于其下的所述物体之间形成封闭空间；

微孔孔板，所述微孔孔板位于所述盖板的下方，且其与所述盖板之间形成储液腔，所述储液腔用于储存液态介质；

受冲板，所述受冲板位于所述微孔孔板的下方，且其与所述微孔孔板之间形成射流腔，所述受冲板背离所述微孔孔板的一侧用于安装电子器件；

其中，所述储液腔上设置有液态介质入口，所述储液腔内设置有多个储液槽，每个所述储液槽的底部设置有多个射流孔，每个所述射流孔用于所述液态介质喷射到所述射流腔内，对背离安装电子器件的所述受冲板一侧进行降温散热；

所述射流腔上设置有液态介质出口，所述液态介质出口用于对所述受冲板降温散热后所述液态介质的排出。

本公开的一实施例中，所述射流腔内的受冲板的表面设置有多列散热强化肋，每列所述散热强化肋位于与其对应的所述储液槽底部的多个所述射流孔的正下方。

本公开的一实施例中，相邻两列所述散热强化肋之间设置有导流板，所述导流板用于所述射流腔内的所述液态介质顺利流到所述液体介质出口，且避免液态介质在每列所述散热强化肋处的聚集。