[发明专利]一种聚酰亚胺电路保护薄膜的制备方法

说明书

本发明涉及一种聚酰亚胺电路保护薄膜的制备方法，该方法先制备聚酰亚胺前驱体，然后将聚酰亚胺前驱体涂覆在离型膜表面干燥得到聚酰亚胺前驱体树脂，同时在离型膜另一端涂覆一层光刻胶得到光刻胶树脂/离型膜/聚酰亚胺前驱体树脂三层膜，将该三层膜的聚酰亚胺前驱体树脂向下，热压到柔性电路基板的电路上面，之后执行光刻使光刻胶固化，将未固化的光刻胶及其下面的离型膜和聚酰亚胺前驱体树脂洗脱，再揭去离型膜及其上面的固化后的光刻胶，最后将剩下的聚酰亚胺前驱体树脂与柔性电路基板一起放入高温烘箱中固化，使聚酰亚胺前驱体树脂转化为聚酰亚胺保护层。根据本发明的制造方法，可以制备柔性的电路进行保护层，适用于柔性电子器件。

技术领域

本发明涉及有机功能材料应用技术领域，特别涉及聚酰亚胺应用于柔性电子电路技术领域。

背景技术

电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。电路板上电路的绝缘保护的使用是可以形成一个绝缘的保护层，保护电路免受化学物质、湿气、和其他污染物等环境因素的影响，从而提高印刷电路板的可靠性和安全性，延长印刷电路板的使用寿命。作为常规电路板上电路的绝缘保护方法，目前有使用丝网印刷油墨进行保护的方法，使用覆盖层膜的粘合剂层压膜的方法等。另一方面，已经实施了通过各种方法直接在电路上形成聚酰亚胺树脂，然后通过用化学品蚀刻来执行图案形成的方法。然而此方法必须使用联氨和乙二胺等危险化学品，并且存在蚀刻时间长的问题。

近年来，电路板绝缘保护胶是很薄的电子线路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，电路板绝缘保护胶也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。电路板绝缘保护胶的固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。用于保护各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的PCB线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。保护胶涂覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有45-85微米厚的薄膜。它可在诸如含化学物质、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。电路板绝缘保护胶也适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺。

然而随着柔性电子电路的快速发展，对电路板上电路的绝缘保护提出了新的要求，如具有较好的柔韧性，具有一定的机械强度，能够承受一定的高温等。保护胶通常会经过固化转化为热固性材料，对其力学性能，尤其是柔韧性有所降低。此外对于部分需要保护而部分不需要保护的电路，保护胶有可能不能达到要求，即某些部位难以达到所需要的分辨率。这就要求电路板上电路的绝缘保护层不仅从材料的角度进行改进，更需要从设计层面进行改进，以达到所需要求。

发明内容

本发明的目的是克服现有电路板绝缘保护胶存在分辨率较低、且机械强度尤其是柔韧性能不能满足新型柔性电子电路要求，以及通过用化学品蚀刻来执行图案形成的方法必须使用联氨和乙二胺等危险化学品，并且存在蚀刻时间长的问题的缺陷，提供一种聚酰亚胺电路保护薄膜的制备方法，制造出具有良好柔韧性和耐高温性的聚酰亚胺电路保护层。具体为，先制备聚酰亚胺前驱体，然后将聚酰亚胺前驱体涂覆在离型膜表面干燥得到聚酰亚胺前驱体树脂，同时在离型膜另一端涂覆一层光刻胶得到光刻胶树脂/离型膜/聚酰亚胺前驱体树脂三层膜，将该三层膜的聚酰亚胺前驱体树脂向下，热压到柔性电路基板的电路上面，之后执行光刻使光刻胶固化，将未固化的光刻胶及其下面的离型膜和聚酰亚胺前驱体树脂洗脱，再揭去离型膜及其上面的固化后的光刻胶，最后将剩下的聚酰亚胺前驱体树脂与柔性电路基板一起放入高温烘箱中固化，使聚酰亚胺前驱体树脂转化为聚酰亚胺保护层。

本发明解决上述问题采用的技术方案，一种聚酰亚胺电路保护薄膜的制备方法步骤如下：