[发明专利]一种非等距并行通道双出口液冷板

说明书

本发明公开了一种非等距并行通道双出口液冷板；包括金属基板和金属盖板，工质进口、第一工质出口、第二工质出口；金属基板开设有凹槽，凹槽在两块金属板焊接完成后形成通道，包括分配通道、汇合通道和若干并行通道；所述液冷板的工质进口与分配通道相连，第一工质出口与汇合通道相连，第二工质出口与某条并行通道平行；所述第二工质出口的中心线将液冷板划分为左右两个通道区域，左或右通道区域中心线附近的通道宽度相等且较大，其余通道宽度相等且较小。本发明的非等距结构布局的并行通道双工质出口液冷板，其散热性能，不仅明显优于常规液冷板，而且具有更低的能耗。

技术领域

本发明涉及新能源汽车动力电池散热领域，尤其涉及一种非等距并行通道双出口液冷板。

背景技术

随着电子器件工艺的日益成熟，集成度的不断提高，工作性能的迅速提升，电子器件的发热量也急剧增加，而高温会影响电子器件性能，严重时甚至导致失效或者引发事故。

研究表明，温度每升高10℃，电子器件的寿命减少一半。温度过高、温度分布不均匀都会影响电子器件的工作稳定性并缩短其使用寿命。因此，需要设计高效的散热系统及时将电子器件的产热排出，以保证其安全稳定的运行。

常见的电子器件散热方式主要包括风冷、液冷和相变冷却，其中液冷式散热系统换热系数大，近年来发展迅速。

液冷方式主要包括直接液冷和间接液冷，其中并行通道液冷板因具有结构紧凑、封装性能好、噪音小、能耗低等优点而在电子器件散热领域受到青睐。

然而，并行通道结构容易造成液冷板通道间流量分配不均，从而导致液冷板温差较大，不利于保证电子器件的均温性。另一方面，液冷板的高能耗也限制了其在电子器件散热领域的广泛应用。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种流量分配的非等距并行通道双出口液冷板。本发明的非等距结构布局的并行通道双工质出口液冷板，其散热性能，不仅明显优于常规液冷板，而且具有更低的能耗。

本发明通过下述技术方案实现：

一种非等距并行通道双出口液冷板，包括作为液冷板的金属基板1和金属盖板11；金属基板1上开设有多条相互连通的凹槽；

凹槽作为液冷循环流动的通道，金属盖板11作为金属基板1的密封盖板；二者结合后，形成液冷板；

所述通道包括：

并行通道2，并行通道2数量为若干条相互平行的通道，

分配通道3，

汇合通道4；

所述分配通道3与汇合通道4，分别位于金属基板1边缘，二者轴线相互平行；

所述并行通道2，位于分配通道3与汇合通道4之间，其轴线垂直于分配通道3和汇合通道4的轴线；

所述分配通道3包括工质进口5，连接在分配通道3的入口端；

所述汇合通道4包括第一工质出口6和第二工质出口7；所述第一工质出口6连接在，汇合通道4与并行通道2的末端交汇处；

所述第二工质出口7，连接在汇合通道4上。

所述第二工质出口7，连接在汇合通道4上，具体是指，第二工质出口7通道的轴线，与汇合通道4的通道轴线垂直、与并行通道2的通道轴线平行；冷却工质从工质进口5流入，经过分配通道3进入并行通道2，随后流入汇合通道4，最后从第一工质出口6和第二工质出口7流出；流经液冷板过程中，冷却工质带走热量。

所述第二工质出口中心线9，与第n条并行通道2的中心线重合，n与N的比值范围为0.5～0.9；其中N为并行通道2数量，N≥6。