[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
申请号: | 202111026037.8 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN114203580A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 尹堵铉;崔龙贤;林义相;崔峻荣 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F17D1/00;F17D1/02;F17D3/01 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;石宝忠 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 装置 方法 | ||
1.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:
主体,所述主体具有内部空间,在所述内部空间中通过处于超临界状态的干燥流体来干燥所述基板;
流体供应单元,所述流体供应单元被配置为将所述干燥流体供应到所述内部空间中;
流体排放单元,所述流体排放单元被配置为从所述内部空间释放所述干燥流体;和
控制器,
其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元以执行:
升压步骤:将所述内部空间的压力升高至设定压力;和
流动步骤:通过在所述流体供应单元将所述干燥流体供应到所述内部空间中的同时由所述流体排放单元从所述内部空间释放所述干燥流体,从而在所述内部空间中产生所述干燥气体的流动。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元,使得在执行所述流动步骤时使所述内部空间中的压力保持在所述设定压力。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元,使得在执行所述流动步骤时,每单位时间由所述流体供应单元供应到所述内部空间中的所述干燥流体的量和每单位时间通过所述流体排放单元从所述内部空间释放的所述干燥流体的量彼此相同。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述流体排放单元包括:
主排放管线,所述主排放管线与所述主体连接;和
第一排放阀,所述第一排放阀被配置为使所述干燥流体选择性地流过所述主排放管线,并且
其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元,使得在执行所述流动步骤时所述第一排放阀保持开启。
5.根据权利要求4所述的装置,其中所述流体排放单元还包括:
流动管线,所述流动管线被配置为从所述主排放管线分支,所述流动管线上安装有所述第一排放阀;
慢速排出管线,所述慢速排出管线被配置为从所述主排放管线分支,所述慢速排出管线上安装有第二排放阀;和
快速排出管线,所述快速排出管线被配置为从所述主排放管线分支,所述快速排出管线在其上安装有第三排放阀,其中每单位时间通过所述快速排出管线释放的所述干燥流体的量大于每单位时间通过所述慢速排出管线释放的所述干燥流体的量。
6.根据权利要求5所述的装置,其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元以另外执行:
第一排出步骤:通过打开所述第二排放阀通过所述慢速排出管线释放所述内部空间中的所述干燥流体来降低所述内部空间中的压力;和
第二排出步骤:通过打开所述第三排放阀通过所述快速排出管线降低所述内部空间中的压力。
7.根据权利要求5所述的装置,其中在所述流动管线上安装压力调节构件以测量流过所述主排放管线的所述干燥流体的压力并且通过调节每单位时间内通过所述流动管线释放的所述干燥流体的量将所述内部空间中的压力调节至所述设定压力。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置,其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元,使得将所述流动步骤执行20秒至65秒的时间段。
9.根据权利要求8所述的装置,其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元,使得将所述流动步骤执行25秒至65秒的时间段。
10.根据权利要求2至7中任一项所述的装置,其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元,使得所述设定压力在120巴至150巴的范围内。
11.根据权利要求10所述的装置,其中所述控制器控制所述流体供应单元和所述流体排放单元,使得所述设定压力等于150巴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造