[发明专利]一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺

权利要求书

1.一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：准备尺寸为10mm×10mm的弥散铝铜基板（1）；

步骤二：弥散铝铜基板（1）在电镀镍前进行化学除油，以去除弥散铝铜基板（1）表面的油脂；

步骤三：将弥散铝铜基板（1）进行特殊的活化和敏化处理；

步骤四：将底座（4）固定安装在氢氮气氛或真空气氛下，随后将处理完成后的弥散铝铜基板（1）固定在底座（4）内部，在第一次电镀前通过限位槽（12）的内侧壁对弥散铝铜基板（1）的两侧进行固定，使弥散铝铜基板（1）上下表面均不接触限位槽（12）和微型电动推杆（13）的表面；

步骤五：在氢氮气氛或真空的环境下将准备好的化镍层（2）第一次电镀在弥散铝铜基板（1）上表面，电镀时过3遍水，电镀完成后通过微型电动推杆（13）下表面和限位槽（12）内部上表面对弥散铝铜基板（1）进行固定，使限位槽（12）内侧壁不接触弥散铝铜基板（1）左右两侧表面，随后开始第二次对弥散铝铜基板（1）电镀化镍层（2），电镀时过3遍水；

步骤六：第二次电镀完成后，弥散铝铜基板（1）表面电镀了化镍层（2），随后将电镀了化镍层（2）的弥散铝铜基板（1）通过第一次电镀同样的方式固定住，进行第二次电镀，以1A/平方分米电镀氨镍氨镍层（3），再通过和第二次电镀同样的方式进行第四次电镀；

步骤七：将电镀完成后的弥散铝铜基板（1）取出，进行吹干和烘干操作；

步骤八：电镀完成后，在10倍放大下观察弥散铝铜底板表面起皮鼓泡的数量和镀镍层被腐蚀的面积大小，将数据记录至表格内，检测方式分别为：取20-50个电镀完成后的弥散铝铜底板，弥散铝铜底板表面起皮鼓泡数量的检测方式：将镀镍后弥散铝铜底板放置于450±10℃氮气中15min，检查镀镍层表面起皮鼓泡的数量；取20个电镀完成后的弥散铝铜底板，弥散铝铜底板镀镍层被腐蚀的面积大小的检测方式：放入水中浸泡264小时，取出后放大10倍，镀镍层被腐蚀的面积观察是否超过5％。

2.根据权利要求1所述的一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤二中，化学除油的方式为将弥散铝铜底板浸泡在氢氧化钠含量为8g/L，十水碳酸钠含量为55g/L，磷酸钠含量为55g/L，硅酸钠含量为3g/L的溶液中进行化学除油，浸泡的温度保持在70℃，浸泡时间为2-3min。

3.根据权利要求1所述的一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤三中，活化处理为将弥散铝铜底板放置在活化液中浸泡60秒，以溶解表面氧化膜，过3遍水清洗，敏化处理为将弥散铝铜底板放置在敏化液中对弥散铝铜进行敏化处理5～10分钟，过3遍水清洗，敏化处理能够减少氧化铝颗粒对镀镍的影响，增强镀层结合力。

4.根据权利要求1所述的一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤五中，化镍层（2）的厚度为3-3.5μm。

5.根据权利要求1所述的一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤六中，氨镍层（3）的厚度为5-5.5μm。

6.根据权利要求1所述的一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤六中，第三次电镀和第四次电镀过程中过3遍水。

7.根据权利要求1所述的一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤五到六中，电镀的环境为氢氮气氛或真空气氛下，850℃保温15分钟，且电镀过程中每隔15s进行旋转工艺。

8.根据权利要求1所述的一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，其特征在于：所述弥散铝铜基板（1）上表面设置有化镍层（2），所述化镍层（2）上表面设置有氨镍层（3）。