[发明专利]电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备方法

权利要求书

1.一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，包括底板(11)、焊接在底板(11)上的绝缘片(12)和设置在绝缘片(12)四周并焊接在底板(11)上的可伐环框(13)，其特征在于，所述可伐环框(13)连接引线(21)的一侧设置窗口(131)，所述窗口(131)内设置陶瓷板(30)，所述陶瓷板(30)上开设与引线(21)数量相适配的通孔(31)，若干根引线(21)分别穿过所述通孔(31)进入所述封装外壳(10)内部；所述陶瓷板(30)为改性氮化铝陶瓷板，所述改性氮化铝陶瓷包括质量比1:0.2:(0.03-0.07)的氮化铝、氧化镁和烧结助剂，所述烧结助剂为CaO、Y2O3、CaF₂中任意两种按质量比1：1混合制得。

2.如权利要求1所述的一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，其特征在于，所述陶瓷板(30)嵌入所述窗口(131)，且所述陶瓷板(30)与所述窗口(131)贴合处使用纯银或银铜焊料钎焊密封。

3.如权利要求1所述的一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，其特征在于，所述陶瓷板(30)的表面设置有金属化区域，所述通孔(31)内壁为非金属化区域；所述通孔(31)与引线(21)间使用可伐过渡环(22)密封。

4.如权利要求1所述的一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，其特征在于，所述绝缘片(12)为改性氮化铝陶瓷绝缘片。

5.一种如权利要求1所述的电子元器件用陶瓷金属封装外壳的改性氮化铝陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.按质量比1:0.2:(0.03-0.07)称取氮化铝粉体：氧化镁粉体：烧结助剂，并混合均匀；

S2.将称取的粉末放入球磨机中，加入溶剂和分散剂，在球磨机中进行一次球磨，一次球磨时间为16-24h；再加入粘接剂和增塑剂进行二次球磨，二次球磨时间20-26h，得到浆料；

S3.对浆料进行真空除泡，用流延机对除泡后浆料进行流延成型，得到流延胚体；

S4.流延胚体在惰性气体中进行脱脂，脱脂温度为400-500℃；

S5.将脱脂后的流延胚体放入烧结炉中，氮气氛围下，1500-1600℃保温2-6h。

6.如权利要求5所述的电子元器件用陶瓷金属封装外壳的改性氮化铝陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述氮化铝粉体氧含量0.5-1.5wt％，D50为0.5-2μm；所述氧化镁粉体D50为0.5-2μm。

7.如权利要求5所述的电子元器件用陶瓷金属封装外壳的改性氮化铝陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述溶剂由乙醇、异丙醇和丁酮按照质量比1:1:2混合制得，所述分散剂为油酸、三油酸甘油酯、鱼油、丙烯酸树脂中的一种或多种。

8.如权利要求5所述的电子元器件用陶瓷金属封装外壳的改性氮化铝陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯DMP和/或邻苯二甲酸丁苄BBP；所述粘接剂为聚碳酸亚丙树脂。

9.如权利要求5-8任一项所述的电子元器件用陶瓷金属封装外壳的改性氮化铝陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述氮化铝粉体、氧化镁粉体、烧结助剂、分散剂、粘接剂、增塑剂、溶剂的质量比为1:0.2:(0.03-0.07):(0.01-0.03):(0.05-0.30):(0.03-0.05):(0.70-0.90)。