[发明专利]用于电子产品生产加工的上锡设备在审
申请号: | 202111028114.3 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN113523474A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 祝秋香;简正波;李加升;肖卫初 | 申请(专利权)人: | 湖南城市学院 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子产品 生产 加工 设备 | ||
本发明公布了用于电子产品生产加工的上锡设备,属于电子产品加工技术领域,它包括由支柱支撑的工作台,所述工作台上设置有倒L形的支架,支架的顶板下方设置有可升降的焊锡组件;所述工作台上对称设置有导轨,两侧的导轨中间活动设置有转盘,一侧的导轨侧壁开设有条形通孔,条形通孔位于支架顶板下方位置且条形通孔内设有主动齿轮与转盘外圈啮合,主动齿轮由设于工作台上的步进电机驱动;所述转盘上设置有可调式的夹具,转盘上开设有第一镂空槽,所述工作台上位于支架顶板下方开设有第二镂空槽,工作台底部位于第二镂空槽下方设置有抽气室,抽气室通过排烟管与工作台下方的抽气机相连;所述排烟管上设置有过滤组件。
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域,尤其是涉及用于电子产品生产加工的上锡设备。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品,因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品,且电子产品在生产的过程中一般需要经过上锡处理,从而出现了电子产品生产用上锡装置或焊锡装置。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材。焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加100度为宜。焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。
然而现有的电子产品生产用焊锡装置在使用时仍存在不足之处,其大多结构简单,焊锡工作进给仅仅是一条直线,而在实际生产过程中,要求焊锡的路径可能是不规则的线路,现有的焊锡装置在对这类产品加工时无法满足条件;另外,焊锡过程中容易产生大量烟尘,其一,影响车间环境;其二,烟雾含有酸性成分,导致机器上被烟熏过的零件腐蚀、损坏等负面影响。现有常用技术是在机器正上方安装抽风罩,这样起不到保护机器零件的作用,同时因抽风口需要开的很大(大于机器台面面积),其抽风效果有限、又浪费电能。
发明内容
本发明的目的是针对以上问题,提供用于电子产品生产加工的上锡设备,通过
为实现以上目的,本发明采用的技术方案是:用于电子产品生产加工的上锡设备,包括由支柱支撑的工作台,所述工作台上设置有倒L形的支架,支架的顶板下方设置有可升降的焊锡组件;所述工作台上对称设置有导轨,两侧的导轨中间活动设置有转盘,一侧的导轨侧壁开设有条形通孔,条形通孔位于支架顶板下方位置且条形通孔内设有主动齿轮与转盘外圈啮合,主动齿轮由设于工作台上的步进电机驱动;所述转盘上设置有可调式的夹具,转盘上开设有第一镂空槽,所述工作台上位于支架顶板下方开设有第二镂空槽,工作台底部位于第二镂空槽下方设置有抽气室,抽气室通过排烟管与工作台下方的抽气机相连;所述排烟管上设置有过滤组件。
进一步的,所述焊锡组件包括安装件,安装件顶部与气缸的活塞杆相连,所述气缸顶部与支架的顶板连接;所述安装件上设置有步进电机与焊锡头,步进电机的输出轴通过连接板与焊锡头相连。
进一步的,所述安装件为板状结构,安装件上开设有限位孔将所述步进电机进行限位安装,且安装件上开设有弧形槽孔,弧形槽孔内活动设置有滑动限位件,滑动限位件通过连接板与步进电机的输出轴相连,所述焊锡头通过滑动限位件进行安装。
进一步的,所述滑动限位件包括滑块,滑块活动设置于安装件的弧形槽孔内,滑块两侧设置有限位板,一侧的限位板通过连接板与步进电机的输出轴相连;所述焊锡头通过限位套固定与限位板上。
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