[发明专利]一种按压式双储药层的微针贴片在审

专利信息
申请号: 202111028788.3 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN113648530A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 蒋乐伦;龚霞;黄冠豪;曹宇奇 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;A61K9/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 刘俊
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 按压 式双储药层 微针贴片
【说明书】:

本发明涉及医疗设备技术领域,公开了一种按压式双储药层的微针贴片,包括粘贴层,安装在粘贴层上的微针阵列模块和固定连接在微针阵列模块上的载药层模块;还公开了一种对所述微针阵列药贴制备方法,包括对所述微针阵列药贴的组合步骤。本发明集涂布、穿刺和传输三个过程为一体,解决了现有技术领域亟需一种既可以解决统的透皮治疗脱发方式给药效率较低,又可以不造成疼痛,不造成伤疤的治疗设备的问题。

技术领域

本发明涉及医疗设备技术领域,更具体的,涉及一种按压式双储药层的微针贴片。

背景技术

脱发是当前存在的一种常见的疾病。目前常用的治疗脱发的方式是在毛发脱落的部位直接涂抹药物,但角质层是皮肤的物理屏障,只允许分子量低于500道尔顿的高亲脂类小分子物质通过。故传统的透皮治疗脱发方式给药效率较低,效果并不显著。

为了解决传统治疗方式对角质层涂药的效率较低的问题,目前有化学促渗和物理促渗两大类现代促渗透技术。其中物理性有比如中国专利公开号CN201239422Y,公开日2009.05.20公开了一种治疗白发脱发的专用上药器,包括上药器本体、上药针、药齿头、上药齿及密封塞;该专利结合上药针和上药齿实现了促进药物渗透的目的;然而目前的物理性促渗透技术过程会产生疼痛,降低了人们对该方法的依从性,且刺穿皮肤造成的微通道不会很快愈合,易造成伤疤及炎症。因此,现有技术领域亟需一种既可以解决统的透皮治疗脱发方式给药效率较低,又可以不造成疼痛,不造成伤疤的治疗设备。

发明内容

本发明为了解决现有技术领域亟需一种既可以解决统的透皮治疗脱发方式给药效率较低,又可以不造成疼痛,不造成伤疤的治疗设备的问题,提供了一种按压式双储药层的微针贴片及其制备方法,其具有简单方便,高效可靠的特性。

为实现上述本发明目的,采用的技术方案如下:

一种按压式双储药层的微针贴片,包括粘贴层,安装在粘贴层上的微针阵列模块和固定连接在微针阵列模块上的载药层模块。

优选的,所述的粘贴层包括内表面与外表面,其中粘贴层的内表面为粘性表面而外表面为非粘性表面;所述微针阵列模块尺寸小于粘贴层尺寸并且所述微针阵列模块被安装在粘贴层内表面上。

进一步的,所述微针阵列模块包括基底和微针阵列;所述微针阵列将微针阵列的针底与基底上表面以与基底垂直方向固定连接组成微针阵列模块。

更进一步的,所述的第一载药层包括第一储药层和第一防渗垫圈;所述第一防渗垫圈固定连接在所述基底的上表面,并通过包围所述的第一储药层与所述的第一储药层固定连接;所述的第一储药层下表面与所述的基底固定连接;所述的微针阵列通过插入所述的第一储药层与第一储药层固定连接

更进一步的,所述的第二载药层包括第二储药层和第二防渗垫圈;所述第二防渗垫圈的下底面固定连接所述的隔膜上表面,并通过包围所述的第二储药层固定连接所述的第二储药层。

更进一步的,所述第一防渗垫圈为软体材料中空结构;且所述第一防渗垫圈高度超过微针阵列高度。

更进一步的,所述第二防渗垫圈为刚性材料中空结构;且所述第二防渗垫圈高度低于微针阵列高度。

更进一步的,所述的第一储药层和第二储药层均为多孔软体材料;所述的第一储药层储蓄有第一药物;所述第二储药层储蓄有第二药物。

更进一步的,在使用时,所述的微针阵列依次穿过第一载药层的上表面、所述隔膜、第二载药层。

本发明的有益效果如下:

本发明通过结合微针阵列模块与位于位于微针阵列上的载药层模块,提供了一种集涂布、穿刺和传输三个过程为一体,提高治疗物质成分吸收效率的微针治疗贴片。解决了现有技术领域亟需一种既可以解决统的透皮治疗脱发方式给药效率较低,又可以不造成疼痛,不造成伤疤的治疗设备的问题。

附图说明

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