[发明专利]一种液冷冷板及板级液冷系统

说明书

本发明涉及冷却技术领域，公开了一种液冷冷板及板级液冷系统，该液冷冷板包括：壳体，壳体设有进液口和出液口；容纳腔的底部设有第一翅片组和第二翅片组，沿第一方向，第一翅片组与第二翅片组间具有间隔；第一翅片组内相邻第一翅片间形成第一流动通道；第二翅片组内相邻第二翅片间形成第二流动通道；第一隔板，第一隔板设于容纳腔、且位于第一翅片组与容纳腔的顶部之间；第一隔板朝向容纳腔顶部的一侧设有第一导入通道和第二导入通道，第一导入通道分别与进液口以及所示第一流动通道接，第二导入通道分别与进液口以及第二流动通连接；容纳空间内还设有导出通道。该液冷冷板可以提升冷板的冷却能力，适应特殊芯片。

技术领域

本发明涉及冷却技术领域，特别涉及一种液冷冷板及板级液冷系统。

背景技术

随着5G通讯技术的发展以及IT/交换机设备性能和业务能力的不断演进，其单芯片功耗(如CPU,交换机芯片)在不断增加，目前交换机芯片功耗在500W+,CPU功耗在300W+，基本已到达一般风冷散热技术的极限；预计下一代交换机芯片功耗700W+，CPU 400W+，要解决该大功耗芯片的散热，需要更强的液冷散热技术替代风冷技术。

在目前IT/通讯设备和数据中心的液冷方案中，冷板式液冷是液冷技术主要的发展方向。芯片的热量经由导热界面材料传递到冷板上，从进液口进入冷板的液体吸收冷板的热量后从出液口流出。

由于芯片中间为高功耗区域，两边为低功耗区域，且低功耗区域所定义的温度规格低于高功耗区域。应用传统的冷板流道设计会导致该芯片不同区域散热不均匀，甚至会导致超温的情况。

因此，如何提供一种可适应特殊芯片的液冷冷板是亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种液冷冷板及板级液冷系统，用以提升冷板的冷却能力，适应特殊芯片。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本申请提供一种液冷冷板，包括：

壳体，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔设有进液口和出液口；所述容纳腔的底部设有第一翅片组和第二翅片组，沿第一方向，所述第一翅片组和所述第二翅片组相对设置，且所述第一翅片组与所述第二翅片组间具有间隔；所述第一翅片组包括多个沿第二方向间隔排列的第一翅片，且相邻所述第一翅片间形成第一流动通道；所述第二翅片组包括多个沿第二方向间隔排列的第二翅片，且相邻所述第二翅片间形成第二流动通道；所述第二方向垂直所述第一方向，且所述第二方向垂直所述容纳腔的底部；

第一隔板，所述第一隔板设于所述容纳腔、且位于所述第一翅片组与所述容纳腔的顶部之间；所述第一隔板朝向所述容纳腔顶部的一侧设有第一导入通道和第二导入通道，所述第一导入通道分别与所述进液口以及所示第一流动通道背离所述第二流动通道一端连接，所述第二导入通道分别与所述进液口以及所述第二流动通道背离所述第一流动通道一端连接；

所述容纳空间内还设有导出通道，所述导出通道分别与所述第一流动通道的出口端以及所述出液口连接，且所述导出通道分别与所述第二流动通道的出口端以及所述出液口连接。