[发明专利]电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备

权利要求书

1.一种电路板焊点缺陷检测方法，其特征在于，包括：

基于3D线阵扫描相机，获取待检测电路板的原始深度图像；

根据所述原始深度图像，确定所述待检测电路板的拟合平面；

以所述拟合平面为基准面，将所述原始深度图像转换为所述待检测电路板的检测深度图像；

根据所述检测深度图像，确定所述待检测电路板的焊点区域内各个感兴趣区域的焊点高度值；

将所述感兴趣区域的焊点高度值未在该所述感兴趣区域对应的焊点高度阈值范围内的所述感兴趣区域确定为所述待检测电路板的焊点缺陷区域。

2.根据权利要求1所述的电路板焊点缺陷检测方法，其特征在于，根据所述检测深度图像，确定所述待检测电路板的焊点区域内各个感兴趣区域的焊点高度值，包括：

获取所述待检测电路板上焊点标记特征；

根据所述焊点标记特征，确定所述检测深度图像中的焊点区域；

将所述焊点区域划分为N个感兴趣区域；

根据所述检测深度图像中各个位置处的深度数据，确定各所述感兴趣区域的焊点高度值。

3.根据权利要求2所述的电路板焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述感兴趣区域为扇形或扇环；N个所述感兴趣区域构成多个同心圆环；属于同一所述同心圆环的所述感兴趣区域为一感兴趣区组；其中，属于同一所述感兴趣区组的各所述感兴趣区域对应的所述焊点高度阈值范围相同。

4.根据权利要求3所述的电路板焊点缺陷检测方法，其特征在于，将所述感兴趣区域的焊点高度值未在该所述感兴趣区域对应的焊点高度阈值范围内的所述感兴趣区域确定为所述待检测电路板的焊点缺陷区域，包括：

构建与各所述感兴趣区域一一对应的二维数组的数组元素H[i][j]＝hij；其中，H[i][j]表示从所述同心圆环的圆心开始依序排列的第i个同心圆环中第j个所述感兴趣区域对应的数组元素，hij为第i个同心圆环中第j个所述感兴趣区域的焊点高度值；

根据同一所述感兴趣区组内各所述感兴趣区域的焊点高度值，确定该所述感兴趣区组的焊点高度平均值；

一一对应地确定所述感兴趣区组中各所述感兴趣区域的焊点高度值与该所述感兴趣区组的焊点高度平均值的焊点高度差；

根据所述感兴趣区域对应的所述焊点高度差与该所述感兴趣区域所属的所述感兴趣区组对应的所述焊点高度阈值范围的比较结果，修正该所述感兴趣区域对应的数组元素的标志位；

根据所述感兴趣区域对应的修正后的数组元素的标志位，确定各所述感兴趣区域的缺陷类型；

将预设邻域内缺陷类型相同的所述感兴趣区域进行组合连通，以确定所述待检测电路板的焊点缺陷区域。

5.根据权利要求4所述的电路板焊点缺陷检测方法，其特征在于，根据所述感兴趣区域对应的所述焊点高度差与该所述感兴趣区域所属的所述感兴趣区域对应的所述焊点高度阈值的比较结果，修正该所述感兴趣区域对应的数组元素的标志位，包括：

当所述感兴趣区域对应的所述焊点高度差大于该所述感兴趣区域所属的所述感兴趣区域对应的所述焊点高度阈值范围的最大值时，将该所述感兴趣区域对应的数组元素H[i][j]＝hij修正为数组元素W[i][j]＝w1；

当所述感兴趣区域对应的所述焊点高度差在该所述感兴趣区域所属的所述感兴趣区域对应的所述焊点高度阈值范围内时，将该所述感兴趣区域对应的数组元素H[i][j]＝hij修正为数组元素W[i][j]＝w2；

当所述感兴趣区域对应的所述焊点高度差小于该所述感兴趣区域所属的所述感兴趣区域对应的所述焊点高度阈值范围的最小值时，将该所述感兴趣区域对应的数组元素H[i][j]＝hij修正为数组元素W[i][j]＝w3；

其中，w1w2w3，且w1、w2和w3均为固定的整数。