[发明专利]基于半导体封装用的自动排片机

权利要求书

1.基于半导体封装用的自动排片机，其特征在于，包括固定架（1）、设置固定架（1）左侧用于输送引线框架片（7）的送料机构（2）、设置于送料机构（2）右端上方的转运机构（3）和设置于转运机构（3）右侧用于承接引线框架片（7）的放置盒（4），所述固定架（1）右侧设置有用于放置放置盒（4）的承接机构（5）；

所述放置盒（4）底部左右两端分别设置有凸块（41）；

所述承接机构（5）包括导向座（51）和通过第二电动伸缩杆滑动设置于导向座（51）中部的承接板（52），所述导向座（51）前后滑动设置于定位座（56）上，所述定位座（56）内转动设置有第一丝杆（57），所述第一丝杆（57）上设置有第一螺纹座（58），所述第一螺纹座（58）顶部与导向座（51）底部连接，所述第一丝杆（57）通过第一电机驱动，所述定位座（56）转动设置于固定架（1）内，所述定位座（56）底部的转杆通过第二电机驱动，所述转杆中心与送料机构（2）输出端中部平齐；

所述导向座（51）左右两侧分别转动设置有横板（54），所述第二电动伸缩杆位于两个横板（54）之间，两个所述横板（54）远离第二电动伸缩杆的一侧分别滑动连接有用于夹紧凸块（41）的竖板（55），所述竖板（55）与导向座（51）转动连接，所述横板（54）靠近第二电动伸缩杆一端下部与导向座（51）之间设置有第一复位弹簧，所述承接板（52）底部设置有与横板（54）靠近第二电动伸缩杆一端接触的捣压杆（53），所述横板（54）靠近第二电动伸缩杆一端顶部开设有滑轨，所述捣压杆（53）底部转动设置有滚轮，所述竖板（55）靠近横板（54）的一侧滑动设置有铰接座，所述铰接座与横板（54）铰接。

2.根据权利要求1所述的基于半导体封装用的自动排片机，其特征在于，所述送料机构（2）包括用于输送引线框架片（7）的输送带（21），所述输送带（21）上均匀设置有多个T型凸台（22），所述输送带（21）的右端设置有限位板（23），所述限位板（23）内嵌设有压力传感器（24），所述限位板（23）左侧滑动设置有用于触发压力传感器（24）的触发板（25），所述触发板（25）与压力传感器（24）之间设置有第二复位弹簧，所述压力传感器（24）输出端与处理器输入端电连接，所述处理器输出端与控制器输入端电连接，所述控制器输出端与传送带的控制电机电连接。

3.根据权利要求1所述的基于半导体封装用的自动排片机，其特征在于，所述转运机构（3）包括转动设置于固定架（1）顶部的转板（33）、设置于转板（33）底部一侧的第一电动伸缩杆（32）和设置于第一电动伸缩杆（32）底部的吸板（31），所述转板（33）顶部远离第一电动伸缩杆（32）的一侧设置有转轴，所述转轴通过第三电机驱动，所述吸板（31）底部设置有多个吸口，所述吸口与外置供风装置连通，所述第一电动伸缩杆（32）和外置供风装置均与控制器的输出端电连接。

4.根据权利要求1所述的基于半导体封装用的自动排片机，其特征在于，所述承接机构（5）前侧设置有用于供给放置盒（4）的进板区（8），所述承接机构（5）后侧设置有用于转出放置盒（4）的出板区（9），所述承接机构（5）与进板区（8）之间和承接机构（5）与出板区（9）之间均设置有输送机构（6）。

5.根据权利要求4所述的基于半导体封装用的自动排片机，其特征在于，所述输送机构（6）具体为两个对称设置的L型输送架（61），两个所述L型输送架（61）顶部之间设置有连板，所述L型输送架（61）顶部设置有第二螺纹座，所述第二螺纹座中部设置有第二丝杆，所述第二丝杆转动设置于固定架（1）顶部，所述第二丝杆通过第四电机驱动。

6.根据权利要求1所述的基于半导体封装用的自动排片机，其特征在于，所述放置盒（4）上表面左右两侧对称设置有多个用于放置引线框架片（7）的放置槽。