[发明专利]一种通道模组和植入式神经刺激器在审
申请号: | 202111033205.6 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113599698A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 吴国良;章海涛;朱为然 | 申请(专利权)人: | 苏州景昱医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61N1/36 | 分类号: | A61N1/36 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 廖微 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通道 模组 植入 神经 刺激 | ||
本发明属于医疗设备技术领域,公开了一种通道模组和植入式神经刺激器,通道模组包括通道上盖,通道上盖设有第一金属化区域;通道下盖,通道下盖与馈通件可拆卸式连接,通道上盖扣设在通道下盖以形成通道;馈通件上设有第二金属化区域;第一金属化区域与第二金属化区域通过金线连接以导通馈通件和通道上盖。本发明省去了传统的引线方式,连接方便快速,大大节约了通道模组的空间,实现了在有限的空间内可以设置更多的通道,提高有效空间利用率。
技术领域
本发明涉及医疗设备技术领域,尤其涉及一种通道模组和植入式神经刺激器。
背景技术
传统的植入式神经刺激器包括外壳、设置在外壳上的具有引线的馈通件,以及与馈通件导通的头部连接器,其中,头部连接器与外壳内的主板的电连接是通过馈通件的引线连接,馈通件的引线和通道连接块激光焊接在一起,为了保证引线的弯折强度,需要给引线足够的空间,并且为了便于焊接,通道连接块也要有足够的体积。这种连接方式在实际操作中,存在体积大和不方便焊接操作的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通道模组,以解决植入式神经刺激器存在的体积空间大和不便焊接的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种通道模组,包括:
通道上盖,所述通道上盖为绝缘件,所述通道上盖设有第一金属化区域;
通道下盖,所述通道下盖与馈通件之间可拆卸式连接,所述通道上盖扣设在所述通道下盖以形成通道;所述通道下盖和所述馈通件均为绝缘件,所述馈通件上设有第二金属化区域;所述第一金属化区域与所述第二金属化区域通过金线连接以导通所述馈通件和所述通道上盖。
可选地,所述通道上盖和所述通道下盖的内侧分别对应设置两排轴向凹槽,每个所述轴向凹槽内设有多个径向凹槽,通道上盖的每个所述径向凹槽的底部设有第一通孔,所述第一金属化区域通过所述第一通孔连通所述通道上盖的内外两侧。
可选地,所述第二金属化区域和所述第一金属化区域通过电镀、光刻或印刷方式制备得到。
可选地,所述馈通件、所述通道上盖和所述通道下盖均采用陶瓷材料或PEEK材料。
可选地,所述金线的两端通过绑定工艺,分别焊接在所述馈通件和所述通道上盖上。
可选地,所述通道上盖和所述通道下盖的端部设有水封环以密封所述通道。
本发明还提供一种植入式神经刺激器,包括:
壳体,所述壳体内设有PCBA电路板和电池;
馈通件,所述馈通件连接于所述壳体并密封所述壳体;
通道模组,所述通道模组可拆卸式连接于所述馈通件;所述馈通件设有第二金属化区域,所述通道模组设有第一金属化区域,所述第二金属化区域和所述第一金属化区域之间通过金线连接和导通。
可选地,所述馈通件包括:
底板,所述底板的底面固定于壳体上并密封所述壳体,所述底板上开设两排纵向的第二通孔;
立板,所述立板垂直设于所述底板的顶面且位于两排所述第二通孔之间并形成T型截面的所述馈通件,所述立板上开设一排纵向的第三通孔,所述第二通孔和所述第三通孔之间设置第二金属化区域以导通。
可选地,所述馈通件与所述壳体之间采用激光焊方式焊接固定。
可选地,所述通道模组与所述馈通件之间注满环氧胶,所述金线密封隔绝在所述环氧胶内。
本发明的有益效果:
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