[发明专利]一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构有效
| 申请号： | 202111033755.8 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113727517B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 梁鸿飞;陈世金;许伟廉;黄伟;廖金超;巫中山;郭茂桂 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 pcb 均匀 方法 内层 线路板 流胶槽 结构 | ||
1.一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，包括内层线路板(10)，所述内层线路板(10)四边设有流胶槽区域(11)；
其特征在于，流胶槽区域(11)在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽(21)，在中心流胶槽(21)两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽(21)开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域(11)的内侧和外侧；
中心流胶槽(21)与相邻流胶槽的距离A满足公式：
A＝0.5*[L1-2*L4-(2n+1)*L3]*(1-x)/(1-x^n)；
其中，L1是内层线路板(10)的长边长度，x是等比递增的比例系数，L3是流胶槽的槽宽，n是中心流胶槽(21)一侧的流胶槽数量，L4是长边两端分别预留的长度。
2.根据权利要求1所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，等比递增的比例系数x为2.5～4。
3.根据权利要求2所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，等比递增的比例系数x为3.25。
4.根据权利要求1所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，槽宽L3为1～5mm。
5.根据权利要求4所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，槽宽L3为3mm。
6.根据权利要求1所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，所述的流胶槽数量n为3～5。
7.根据权利要求6所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，所述的流胶槽数量n为4。
8.根据权利要求1所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，所述的长度L4为24.1mm。
9.一种提升PCB板厚均匀性的方法，其特征在于，利用如权利要求1至8任一所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构进行流胶操作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博敏电子股份有限公司，未经博敏电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111033755.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
