[发明专利]一种防摔性能优异的内存芯片

权利要求书

1.一种防摔性能优异的内存芯片，包括内芯（1）和包覆在内芯（1）外部的封装外壳（2），其特征在于：所述封装外壳（2）包括封装板（3）和封装箱座（4），所述内芯（1）置于封装板（3）和封装箱座（4）相对的一侧之间，所述封装箱座（4）的顶部且位于内芯（1）的外周连通有空心导水柱（5），所述封装箱座（4）的内部填充设置有冷却液，所述封装板（3）的底部固定连接有与空心导水柱（5）相适配的销柱（6），所述封装箱座（4）的顶部贯穿并固定连接有第一导热小柱（7），所述封装板（3）和封装箱座（4）的四个拐角处均套设有防撞橡胶脚架（8），且防撞橡胶脚架（8）和封装板（3）之间通过内六角螺栓固定连接；

所述防撞橡胶脚架（8）表面开设有两个安装槽（10），且两个所述安装槽（10）连通设置，其中相邻两个防撞橡胶脚架（8）相对一侧的安装槽（10）之间滑动安装有拼接板（11），所述拼接板（11）的一侧开设有拼接凹槽（12），所述拼接板（11）的另一侧设置有与拼接凹槽（12）相适配的拼接凸块（13）。

2.根据权利要求1所述的一种防摔性能优异的内存芯片，其特征在于：所述空心导水柱（5）靠近内芯（1）的一侧固定安装有缓冲垫（9），所述第一导热小柱（7）的数量设置有若干个，且若干个第一导热小柱（7）间隔均匀的排布在内芯（1）的下方。

3.根据权利要求1所述的一种防摔性能优异的内存芯片，其特征在于：所述内芯（1）的顶部通过黏胶与封装板（3）的底部粘合固定。

4.根据权利要求1所述的一种防摔性能优异的内存芯片，其特征在于：所述安装槽（10）靠近封装外壳（2）边缘的一侧开设有卡槽（14），所述拼接板（11）靠近封装外壳（2）的一侧固定连接有与卡槽（14）相适配的垫板（15）。

5.根据权利要求1所述的一种防摔性能优异的内存芯片，其特征在于：所述销柱（6）的外表面套设并固定连接有塑胶卡套（16），所述空心导水柱（5）的内表面开设有与塑胶卡套（16）相适配的卡口（17）。

6.根据权利要求1所述的一种防摔性能优异的内存芯片，其特征在于：所述封装箱座（4）的底部贯穿并固定连接有若干个第二导热小柱（18），其中若干个第二导热小柱（18）的等距间隔排列，所述第一导热小柱（7）和第二导热小柱（18）均采用石墨烯材料制作而成。

7.根据权利要求1所述的一种防摔性能优异的内存芯片，其特征在于：所述封装箱座（4）顶部的一侧开设有加注管（19），且加注管（19）外表面的顶部螺纹连接有封帽。