[发明专利]一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于，其包括以下步骤：

(1)预备陶瓷基板，在陶瓷基板上加工出若干孔径不一致的通孔；

(2)在陶瓷基板的上下表面进行镀膜，形成上金属层和下金属层；

(3)采用金属材料对陶瓷基板上的通孔进行填充，形成使得上金属层和下金属层相导通的导体；

(4)对陶瓷基板的表面的上金属层或/和下金属层进行光刻形成能使得不同孔径内的导体相隔开绝缘，而相同孔径内的导体相导通的上、下测试电极；

(5)采用多探针方式测试各个通孔的电阻值，经过计算，获得通孔的面电阻率值，通过面电阻率值乘以孔径尺寸，获得实际电阻值。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述步骤(1)采用激光、光刻或刻蚀在陶瓷基板上加工出通孔。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述步骤(2)采用金属蒸发或电镀方式进行镀膜。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述陶瓷基板为AlN、Al₂O₃、SiN、ZrO₂、金刚石中任意一种。

5.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述通孔的孔径为1～500um，深度为100um～5mm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述金属材料为Cu、Au、Al、Ni、Ti中任意一种。

7.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述步骤(3)采用电镀、溅射、蒸发或旋涂方式对陶瓷基板上的通孔进行填充。

8.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述通孔的数量为2～10个。

9.根据权利要求1所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：不同的上、下测试电极的面积大小一致。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的陶瓷基板通孔微电阻测试方法，其特征在于：所述步骤(5)具体包括以下步骤：

采用四探针法测试各个通孔的电阻值，随后以半径的平方为X轴，电阻值为Y轴，进行曲线绘制，拟合曲线，斜率为面电阻率的值，对于任意孔径的通孔，根据通孔面积，结合拟合得到的面电阻率，从而计算出实际电阻值。