[发明专利]一种基于5G网络微功耗温度传感器在审

专利信息
申请号: 202111034507.5 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN113790811A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李沛国;汪声;于立鹏;鲁洋均 申请(专利权)人: 云芯智联(苏州)动力科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K7/02;G01K7/18;G01K7/22
代理公司: 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 代理人: 董会明
地址: 215400 江苏省苏州市太仓*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 网络 功耗 温度传感器
【说明书】:

发明提供了一种基于5G网络微功耗温度传感器,运用于温度传感器装置技术领域;传感器上包括有温度变送器、温敏元件、光敏元件、磁敏元件、耐高温外壳、RFID射频元件、数字信号处理器和微控制器;本发明具有一般半导体不具有的振荡特性和负阻特性,调整其工作模式可以得到不同的输出状态,搭配极为简单的应用电路可以得到性能优良的温控开关、数字温度传感器、频率输出温度传感器等,其体积小、成本低、寿命长、灵敏度高的特性,可用于家电、消防检测和安全生产领域。

技术领域

本发明涉及温度传感器技术领域,特别涉及为一种基于5G网络微功耗温度传感器。

背景技术

传统的工业温度传感器有四种主要类型:热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器(IC温度传感器主要包括模拟输出和数字输出两种类型),(RTD)最适合对精度有严格要求,而速度和价格不太关键的应用领域,IC温度传感器有许多好处,包括:功耗低、可提供小型封装产品、还可在某些应用中实现低器件成本,

此外,由于IC传感器在生产测试过程中就完成了校准,缺点就是温度范围非常有限,也存在同样的自热、不坚固和需要外电源的问题,成本较低,但也受到配置和速度限制,数字输出IC温度传感器的响应速度慢,而模拟输出IC温度传感器的线性度很高,

鉴于此,针对以上背景技术提出的问题,本发明提供一种基于5G网络微功耗温度传感器,以解决现有技术中的温度传感器温度范围有限、受到配置限制和响应速度慢的问题。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中的温度传感器温度范围有限、受到配置限制和响应速度慢的问题,提供一种基于5G网络微功耗温度传感器。

本发明提供一种基于5G网络微功耗温度传感器,包括有温度变送器、温敏元件、光敏元件、磁敏元件、耐高温外壳、RFID射频元件、数字信号处理器和微控制器;

所述温度变送器固定安装于传感器底端,所述温敏元件、光敏元件、磁敏元件和RFID射频元件设于传感器内腔中,所述耐高温外壳设于传感器表层,所述数字信号处理器设于传感器内腔底端,所述微控制器固定安装于传感器内腔顶端一侧。

进一步地,温度变送器还包括有护套、电路板和活动槽,所述护套固定连接于温度变送器的底部,且所述护套内设有与温度变送器的电路板适配电性连接的导体,所述活动槽设于护套与所述温度变送器连接的底端一侧。

进一步地,温敏元件还包括有热电偶、铂电阻和热敏电阻,所述热电偶、铂电阻和热敏电阻均设于温敏元件的腔体内。

进一步地,热敏电阻还包括有正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻,所述正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻设于热敏电阻的左端和右端。

进一步地,光敏元件还包括有光电池、光敏二极管和光敏三极管,所述光电池设于光敏元件的内腔中,所述光敏二极管和光敏三极管均设于光敏元件的左端与右端。

进一步地,磁敏元件还包括磁敏电阻、磁敏二极管和磁敏三极管,所述磁敏电阻设于磁敏元件的内腔中,所述磁敏二极管和磁敏三极管均设于磁敏元件的上端与下端。

进一步地,耐高温外壳还包括有导热塑料和绝缘树脂,所述导热塑料和绝缘树脂均设于耐高温外壳的各个位面处。

进一步地,RFID射频元件还包括有MΩ级内电阻和读取器,所述MΩ级内电阻和读取器均设于RFID射频元件的腔体内。

进一步地,数字信号处理器还包括有数字信号处理芯片、预滤波器和模拟滤波器,所述数字信号处理芯片固定安装于数字信号处理器腔体内,所述预滤波器和模拟滤波器分别设于数字信号处理器外壁的左端与右端。

进一步地,微控制器还包括有输出型芯片、引脚和探头,所述输出型芯片固定安装于微控制器腔体内,所述引脚设于微控制器的底端两侧,所述探头设于微控制器的顶端。

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